双组分加成型有机硅导热灌封胶,可室温固化,也可以加热加速固化。
适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 硬度 | 粘度(cps) | 固化条件 | 导热率 | 更多参数 |
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AS4200 | 白色/浅灰色 |
双组分,室温固化,超柔性, 低应力释放,适用于导热灌封 |
Sh00 70 | 15000~25000 | 室温/24h 80℃/20min | 2.5W/m.k | 详细介绍 |
AS4208 | A: 浅灰色 B: 灰色 |
100%固含,阻燃、绝缘、导热性能优异,低模量、密封性能好。中等粘度,高电气绝缘性能,良好的耐温性能。 |
40±5A | A:9000±1000 B:6500±1000 | 25℃/4~6h 80℃/5~15min | 0.8W/m.k | 详细介绍 |
AS42(15) | 浅灰色 |
导热率1.5W/m.k, 100%固含,低粘度,低应力,耐老化,耐高低温冲击,符合UL94-V0、ROHS,Reach,无卤 |
55±5A | 3500±1500 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 1.5W/m.k | 详细介绍 |
AS42(20) | 浅灰色 |
导热率2.0W/m.k,流动性好,耐高低温冲击,耐高温高湿,阻燃符合UL94-V0,无卤,低VOC |
45±5A | 9500±1000 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 2.0W/m.k | 详细介绍 |
AS42(25) | 土黄色 |
导热率2.5W/m.K, 低硬度、低应力、低粘度,耐老化,耐高低温冲击,耐高温高湿,阻燃符合UL94-V0,无卤,低VOC |
Sh00 65±10 | 6000±1000 25℃ | 25℃/24~48h 80℃/20~30min | 2.5±0.1W/m.k | 详细介绍 |
AS42(30) | 粉色 |
导热率3.0W/m.k, 100%固含,低应力,耐老化,耐高低温冲击,符合UL94-V0、ROHS,Reach,无卤 |
30±5A | 6500±1500 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 3.0W/m.k | 详细介绍 |
AS4240 | 白色/粉红色 |
双组分,室温固化,高导热 |
60A | 15000~25000 | 室温/24h 80℃/20min | 4.0W/m.k | 详细介绍 |