有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
双组分加成型有机硅导热灌封胶，可室温固化，也可以加热加速固化。
适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 粘度 | 硬度 | 固化条件 | 工作温度 | 导热率 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS42(00) | 土黄色 |
低粘度，低硬度，高导热 |
1:1 | 6000±1000 25℃ | 65±10 Shore 00 | 4~6h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 2.5W/m·K | 详细介绍 |
| AS42(15) | 浅灰色 |
低应力，流动性好 |
1:1 | 3500±1500 25℃ | 55±5A | 4~6h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 1.5W/m·K | 详细介绍 |
| AS42(20) | 浅灰色 |
流动性好，耐高低温冲击 |
1:1 | 9500±1000 25℃ | 45±5A | 4~6h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 2.0W/m·K | 详细介绍 |
| AS42(35) | 粉色 |
低应力，耐老化 |
1:1 | 6500±1500 25℃ | 30±5A | 4~6h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 3.5W/m·K | 详细介绍 |
