有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
双组分加成型有机硅导热灌封胶，可室温固化，也可以加热加速固化。
适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 硬度 | 粘度(cps) | 固化条件 | 导热率 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS4200 | 白色/浅灰色 |
双组分，室温固化，超柔性， 低应力释放，适用于导热灌封 |
Sh00 70 | 15000~25000 | 室温/24h 80℃/20min | 2.5W/m.k | 详细介绍 |
| AS4208 | A: 浅灰色 B: 灰色 |
100%固含，阻燃、绝缘、导热性能优异，低模量、密封性能好。中等粘度，高电气绝缘性能，良好的耐温性能。 |
40±5A | A:9000±1000 B:6500±1000 | 25℃/4~6h 80℃/5~15min | 0.8W/m.k | 详细介绍 |
| AS42(15) | 浅灰色 |
导热率1.5W/m.k, 100%固含，低粘度，低应力，耐老化，耐高低温冲击，符合UL94-V0、ROHS，Reach，无卤 |
55±5A | 3500±1500 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 1.5W/m.k | 详细介绍 |
| AS42(20) | 浅灰色 |
导热率2.0W/m.k，流动性好，耐高低温冲击，耐高温高湿，阻燃符合UL94-V0，无卤，低VOC |
45±5A | 9500±1000 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 2.0W/m.k | 详细介绍 |
| AS42(25) | 土黄色 |
导热率2.5W/m.K, 低硬度、低应力、低粘度，耐老化，耐高低温冲击，耐高温高湿，阻燃符合UL94-V0，无卤，低VOC |
Sh00 65±10 | 6000±1000 25℃ | 25℃/24~48h 80℃/20~30min | 2.5±0.1W/m.k | 详细介绍 |
| AS42(30) | 粉色 |
导热率3.0W/m.k, 100%固含，低应力，耐老化，耐高低温冲击，符合UL94-V0、ROHS，Reach，无卤 |
30±5A | 6500±1500 25℃ | 25℃/24h 80℃/20~30min | 3.0W/m.k | 详细介绍 |
| AS4240 | 白色/粉红色 |
双组分，室温固化，高导热 |
60A | 15000~25000 | 室温/24h 80℃/20min | 4.0W/m.k | 详细介绍 |
