AS42(20)是一种双组分有机硅导热灌封胶，可在室温或者加热条件下硫化。除了优异的导热性能，本产品还具有低应力，绝缘性能出色等特性，非常适合作为精密电子产品的封装保护材料。在固化前AS42(20)有良好的流动性和流平性，固化后不会因冷热交替使用从而发生脱壳现象，灌封表面光滑，无挥发物生成。

■ 导热率：2.0W/m·K。
■ 100%固态，固化后无渗出物。
■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。
■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。
■ 阻燃性符合UL94-V0。
■ 符合RoHS,REACH, 不含卤素。