有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
有机硅导热胶粘剂，具有良好电绝缘和抗电弧性能，可在-50℃～200℃温度范围内长期使用，贮存稳定优。
可粘接常见的金属和非金属材料，应用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的设备发热、受热部件粘合、密封。 适用于发热元器件与散热器之间的粘接与密封，发热元器件的固定粘接。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 粘度 | 硬度 | 表干时间 | 拉伸强度 | 剪切强度 | 导热率 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS32(12) | 深灰色 |
导热率1.2 W/m·K，触变性，易返修 |
膏状 | 35±5 Shore A | 3~15min @ 25℃ 60%RH | 0.4MPa | / | 1.2~1.3W/m·K | 详细介绍 |
| AS32(15) | 灰色 |
脱醇型RTV硅胶，表干时间短，耐高低温 |
膏状 | 70±5 Shore A | 2~6min @ 25℃ 60%RH | 3.1MPa | 2~3MPa 铝/铝 | 1.55W/m·K | 详细介绍 |
| AS32(17) | 灰色 |
导热率1.7 W/m·K，触变性，易返修 |
膏状 | 55±5 Shore A | 2~10min @ 25℃ 60%RH | 0.6MPa | / | 1.7W/m·K | 详细介绍 |
| AS32(25) | 白色 |
脱醇型RTV硅胶，表干时间短，附着力良好 |
膏状 | 62±3 Shore A | 2~5min @ 25℃ 60%RH | 1.5MPa | 1.5~2MPa 铝/铝 | 2.75W/m·K | 详细介绍 |
| AS32(27) | 蓝色 |
导热率2.7 W/m·K，触变性，耐高低温，易返修 |
膏状 | 25±5 Shore A | 10~30min @ 25℃ 60%RH | 0.5MPa | / | 2.7W/m·K | 详细介绍 |
