有机硅系列,良好的导热性能,宽容的耐候性,低温至-50℃,高温至200℃,它都能游刃有余。
单组分、不固化导热硅脂,具有触变性,施胶后不流淌。作为热量传递介质,具有优异的导热性能的同时,兼具出色的电气绝缘性,能够耐受-50℃至200℃的高低温环境,不会出现风干硬化或熔化现象。无毒、无味、无腐蚀性,化学性能稳定,安全性高。
适用于各类电子元器件热管理,如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、电源模块、打印机头、LED灯具、通讯设备等。