借助胶粘剂在固体表面所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起
单组分、不固化导热硅脂，具有触变性，施胶后不流淌。作为热量传递介质，具有优异的导热性能的同时，兼具出色的电气绝缘性，能够耐受-50℃至200℃的高低温环境，不会出现风干硬化或熔化现象。无毒、无味、无腐蚀性，化学性能稳定，安全性高。
适用于各类电子元器件热管理，如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、电源模块、打印机头、LED灯具、通讯设备等。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 粘度 | 比重 | 工作温度 | 导热率 | 油离度 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS3702 | 白色 |
导热率2.5W/m·K；低热阻； 耐高温；无气味、无腐蚀 |
膏状 | 2.91±0.05 g/cm³ | -50~200℃ | 2.5W/m·K | ≤0.5 200℃/24h |
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