借助胶粘剂在固体表面所产生的粘合力,将同种或不同种材料牢固地连接在一起
加热快速固化,固化后具有优异的耐高温、耐化学腐蚀及电气绝缘性,对金属、陶瓷等材料有良好的附着力,可满足低应力电子封装需求。
■ 高功率半导体模块的封装。 ■ 电子电器设备中的控制器、传感器、电容器的灌封应用。 ■ 中小型电子元器件的灌封。 ■ 电源滤波器灌封。
自消泡,低硬度,低应力
耐高温,低固化收缩率和线性膨胀系数