AS42(00)是一种双组份导热灌封硅胶，可在室温或者加热条件下硫化，具有良好的流平性。固化后具有低应力特性，不会因冷热交替引发脱壳现象，能有效保护电子器件。
AS42(00)拥有2.5W/m·K的导热率，且绝缘性能出色，特别适用于精密电子器件的封装保护，灌封后表面光滑，无挥发物生成。

■ 导热率：2.5W/m·K。
■ 100%固态，固化后无渗出物。
■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。
■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。
■ 阻燃性符合UL94-V0。
■ 符合ROHS、Reach，不含卤素。