近年来，电子产品发展迅速，随着功能的增加，各种问题也随之而来，其中产品发热就是影响用户体验的一个重要因素。

电子设备在运行时，元器件会产生一定的热量，使设备内部温度迅速升高。 如果热量不及时散去，设备温度会不断升高，电子设备的可靠性会因元器件过热而降低或损坏。当产品散热问题再次摆上桌面，散热方案便成为各大企业的重点。

导热材料就是近年来针对设备的热传导要求而设计的一种新型工业材料，它性能优异、可靠，适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成以及超小超薄都能提供有力的帮助。导热产品已经广泛地应用到许多产品中，大大提高了产品的可靠性，是目前业界公认的最好的散热解决方案。那么，面对市场上繁杂导热材料产品以及品牌，应该怎么选择呢?

1. 选择口碑好的产品

目前市面上的导热材料非常多，同一种产品会有多个品牌生产，同一个品牌也有多款不同类型的产品。如果对材料要求高，建议选择有实力的好口碑产品，一个好品牌的导热材料可以确保其质量和安全性，一个好口碑的导热材料是经过市场验证、得到大多数人认可的理想产品。

2. 按需选购

使用的产品不同，对导热的需求也不一样，我们在选购产品时，首先应根据应用确定导热材料的类型；其次应根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、使用温度等参数来选择合适的导热材料。

3. 深入了解产品

目前市场上的导热材料特别多，单常见的导热材料种类就有近十种，细分下来更是让人眼花缭乱，所以在对确定好适合自己的材料类型后，一定要对每款材料的功能进行了解，看其导热性能如何，在使用过程当中有什么优缺点，综合分析选择更满意的产品。例如给电子产品选择导热材料时，我们需要考虑高挥发率的产品可能会导致电子产品短路，导热材料的热阻、离油率、导热率、挥发率等都是我们选购时需要慎重考虑的。

现在的产品要求越来越苛刻，所以选择好的导热材料非常重要。没有一款导热材料可以满足所有设备的需求，在选购导热材料的时候，我们不仅要对产品的性能深入了解，还要根据自身产品的设计结构，综合性能、价格、使用方式等各方面因素进行选择。

随着5G技术、物联网、大数据等快速发展，电子产品轻量化、便携化需求应运而生，BGA或CSP电子元器件封装就是为了迎合此需求而诞生的，底部填充胶作为用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂，移动便携式电子产品中如果有用到有锡球封装形式的电子元器件时都有可能要用到底部填充胶。

底部填充胶固化速度快，易返修，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护且室温流动性好，可解决PCBA上的关键问题（BGA/CSP应力集中）。

提到底部填充胶的应用，首当其冲的就是手机了，手机从功能机时已经开始有一两个零部件使用底部填充胶了，而到现在的智能手机已有三四个甚至更多的部件会用到BGA等形式的芯片，这些均需使用底部填充胶。从各家手机的产销量可以预估手机整体用胶量是很大的。手机使用底部填充胶主要用于填充保护，如因为应用了BGA底部填充胶手机抗摔性大大增加，有时手机从高地方摔落，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花就是基于此。

除了手机，户外大型LED显示屏，也有应用底部填充胶，户外LED显示屏由于有大面积的灯珠排列组成，但单个LED灯珠之间存在缝隙，想要在风吹雨打下任然可以好好工作，离不开LED灯面的底部填充胶保护，它通过把所有的缝隙做填充保护，让户外LED大屏幕也如在室内一样可以时刻播放。

除此之外，电动车、移动电源等使用的锂电池使用寿命不断提高，也得益于底部填充胶的保障。当然，底部填充胶的应用远不于此，像安防器械、汽车电子、军工电子等行业也有它的身影。关于底部填充胶更多应用，可咨询安川技术人员。

简单来说底部填充胶就是用于一种用于底部填充的胶，是一种具有较高流动性、较低粘度的单组份环氧树脂灌封胶。它是一种固定电子零件的胶水。用于CSP或BGA底部填充工艺。是一种随着CSP封装技术的发展而产生的化学胶水。

CSP封装技术是在电子产品不断迭代的过程中提出来的，它最大的特点便是小而轻薄，从金属基板到散热体的最有效散热路径仅为0.2mm，大大提升了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗明显降低，芯片速度也大大提高。在封装体占用印制板的面积保持不变或更小的情况下，用功能更多、性能更好、芯片更复杂的大芯片来代替之前的小芯片。加之消费电子产业发展迅速，CSP技术也随之迅速应用于电子设备领域，成为现代电子制造中不可缺少的技术之一，以底部填充胶为代表的工业胶粘剂在电子产品制造中发挥着独特而关键的作用。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用在CSP或BGA芯片的底部进行填充，利用加热固化形成牢固的填充层，达到加固目的，有效降低由于芯片与基板之间的总体热膨胀差异或外力造成的冲击，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

BGA和CSP通过精细焊球固定在电路板上，如若受到冲击和弯曲等外力的影响，焊接部分容易发生破损。底部填充胶的特点是：移动快，固化快，能快速渗透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。 固化后可缓解温度冲击和吸收内应力，加强BGA与基板的连接，从而大大提高了连接的可靠性。如我们随身携带的手机，有时从高处坠落，除了外壳有点剐蹭，其性能基本没有影响，开机后仍然可以正常使用，这得益于手机应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上，对芯片的跌落和冲击的可靠性都起到很大的保护作用。

如今，底部填充胶在很多电子设备中广泛应用，从移动电源到电动车，为芯片防护、高效生产、防老化冲击保护以及创新设计提供更多选择。安川底部填充胶主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。产品固化速度快，易返修，室温流动性好，能够适应自动化生产要求。可用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。可针对客户需求定制化开发，帮您找到最适合的胶粘剂解决方案。

对固化速度的影响

一是瞬间胶、单组份聚氨酯胶、单组份硅胶、单组份改性硅烷等需要吸收空气中水份进行固化反应的胶粘剂。当空气中湿度越高，他们的固化速度就越快；空气越干燥，固化速度就越慢。

二是水剂型胶粘剂。水剂型胶粘剂是通过胶粘剂中的水份挥发来固化的，空气中的湿度越高，固化速度就越慢；空气越干燥，固化速度越快。

对保质期的影响

上面提到的对湿度比较敏感的胶粘剂如果储存环境中湿度超标，就会影响胶粘剂的保质期以及保质期内的胶粘剂质量。

胶粘剂：胶粘剂是一类单组分或多组分的，具有粘结性能的，在一定条件下能使被胶接材料通过表面粘附作用紧密地胶合在一起的物质。

它通常是由基料、固化剂、促进剂、填料、增韧剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂，防老剂、增粘剂等配合而成。

粘结：是借助胶粘剂通过表面作用将材料连接起来的一种方法。

粘合/粘附：两个表面依靠化学力、物理力或两者兼有的力使之结合在一起的状态。

固化剂: 是使液态基料通过化学反应，发生聚合、缩聚或交联反应，转变成高分子量固体，使胶接接头具有力学强度和稳定性的物质。

基料：是胶粘剂的主要成分，分为合成聚合物、天然聚合物、无机物。

填料：它是不参与反应的惰性物质，可提高胶接强度、耐热性、尺寸稳定性并可降低成本。

常用填料：石棉粉、铝粉、云母、石英粉、碳酸钙、钛白粉、滑石粉。

增韧剂：能提高胶粘剂的柔韧性，降低脆性，改善抗冲击性等。

稀释剂：降低胶粘剂的粘度，便于施工操作，有能参与固化反应的活性稀释剂和惰性稀释剂两种。

多为硅氧烷或聚对苯二甲酸酯化合物。

稳定剂：为防止胶粘剂长期受热分解或贮存时性能变化的成分。

固化：胶粘剂通过化学反应（聚合、交联等）获得并提高胶接强度等性能的过程。

硬化：胶粘剂通过化学反应或物理作用（如聚合、氧化反应、凝胶化作用、水合作用、冷却、挥发性组分的蒸发等），获得并提高胶接强度、内聚强度等性能的过程。

贮存期：在规定条件下，胶粘剂仍能保持其操作性能和规定强度的最长存放时间。

适用期/使用期：配制后的胶粘剂能维持其可用性能的时间。

固体含量/不挥发物含量：在规定的测试条件下，测得的胶粘剂中不挥发性物质的质量百分数。

内聚：单一物质内部各粒子靠主价力、次价力结合在一起的状态。

粘附破坏：胶粘剂和被粘物界面处发生的目视可见的破坏现象。

内聚破坏：胶粘剂或被粘物中发生的目视可见的破坏现象。

说到聚氨酯胶粘剂，离不开聚氨酯树脂，聚氨酯树脂是由各种异氰酸酯和含羟基化合物(如聚酯多元醇及聚醚多元醇)等化合而成的。一般来讲，以多异氰酸酯和聚氨基甲酸酯(简称聚氨酯)为主体材料的胶粘剂统称为聚氨酯胶粘剂。

聚氨酯胶粘剂因含有极性很强、化学活泼性很高的异氰酸酯基和氨酯基，与含有活泼氢的材料，如泡沫塑料、木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料和金属、玻璃、橡胶、塑料等表面光洁的材料都有着优良的化学胶接力。

优点：

1. 调节聚氨酯树脂的配方可控制分子链中软段与硬段比例及结构，制成不同硬度和伸长率的胶粘剂。

2. 可加热固化，也可以室温固化。

3. 固化属于加聚反应，没有副产物产生，因此不易使胶合层产生缺陷。

4. 低温和超低温性能特别优良，超过所有其他类型的胶粘剂。其胶合层可在196°C(液氮温度) ，甚至-253°C(液氢温度)下使用。

5. 具有良好的耐磨、耐水、耐油、耐溶剂、耐化学药品、耐臭氧及防霉菌等性能。

缺点是在高温、高湿下易水解而降低胶合强度。

分类：

聚氨酯胶粘剂的类型和种类很多，其分类方法也很多，一般可按照反应组成、溶剂形态、组份、固化方式、用途等方式分类。

█ 按照反应组成进行分类可分为多异氰酸酯胶粘剂(单体胶粘剂)、含异氰酸酯基聚氨酯胶粘剂和封闭型异氰酸酯胶粘剂。

█ 按照溶剂形态进行分类可分为溶剂型聚氨酯胶粘剂(活性溶剂)、水性聚氨酯胶粘剂(乳液胶粘剂——胶乳)和无溶剂型聚氨酯胶粘剂(固态型、热熔胶等)。

█ 按照组份进行分类可分为单组份聚氨酯胶粘剂和双组份聚氨酯胶粘剂。

█ 按照固化方式进行分类可分为热固性聚氨酯胶粘剂、常温固化型聚氨酯胶粘剂、湿固化型聚氨酯胶粘剂和紫外光固化型聚氨酯胶粘剂。

█ 按照用途进行分类可分为通用型聚氨酯胶粘剂、食品包装用聚氨酯胶粘剂、鞋用聚氨酯胶粘剂、木材加工用聚氨酯胶粘剂、建筑用聚氨酯胶粘剂和结构用聚氨酯胶粘剂等。

聚氨酯胶粘剂的原料：

1. 异氰酸酯（主要原料）

异氰酸酯是含有异氰酸基(-N=C=O)的一大类有机化合物。

异氰酸酯基由于其累积双键和C原子两边的电负性很大的N、O原子作用，使之具有很高的反应活性，能与绝大多数含活泼氢的物质发生反应。

常用的异氰酸酯：芳香族类和脂肪类。

2. 多元醇（聚酯多元醇）

█ 大部分为二官能度。

█ 一般要求酸值为0.3~0.5 mg KOH/g为宜。

█ 通常是由有机二元羧酸(酸酐或酯)与多元醇(包括二醇)缩合(或酯交换)或由内酯与多元醇聚合而成。

█ 聚酯多元醇易于吸湿，储运应避免空气中水分进入。

█ 为了减少可逆反应，温度不应超过120°C。

3. 多元醇（聚醚多元醇）

聚醚多元醇是端羟基的齐聚物，主链上的烃基由醚键连接。聚醚多元醇是以低分子量的多元醇、多元胺或含活泼氢的化合物为起始剂，与氧化烯烃在催化剂作用下开环聚合而成。

4. 催化剂

主要包括-NCO/-OH反应催化剂和-NCO/H₂O反应催化剂。

5. 溶剂

为了调整聚氨酯胶粘剂的粘度，便于工业操作，在聚氨酯胶粘剂的制备或使用过程中常要采用溶剂。

聚氨酯胶粘剂采用的溶剂通常包括酮类(如甲乙酮、丙酮)、芳香烃(如甲苯)、四氢呋喃等。

溶剂的选择可根据聚氨酯分子与溶剂溶解原则，如溶度参数相近、极性相似以及溶剂本身的挥发速度等因素来确定。

热熔胶的组份及其用量的确定主要取决于能否获得满足用途要求的性能，同时在使用热熔胶时也必须充分了解所用胶的性能以确定适宜的使用条件。以下详细介绍热熔胶的主要性能。

热熔胶的主要性能：

一、熔融黏度(熔融指数)：

重要性：它直接影响到热熔胶对被胶接物的涂布性、润湿性和渗透性，也影响胶的拉丝现象，是确定熔融和涂布工艺的重要依据。

测定：一般在热熔胶使用时的平均温度(190±2°C)下进行测定。

1. 低熔融黏度热熔胶：可直接用施转式黏度计进行测定。

2. 高熔融黏度热熔胶：通过专门的熔融指数测定仪来测定其熔融指数。

为了获得良好的黏接效果，应根据被胶接材料的的种类、胶接面的外形等选择适宜的熔融粘度的热熔胶。

二、软化点：

测定：通常采用环球法测定。

三、热稳定性：

衡量标准：以使用温度下，胶不产生氧化，黏度变化率在10%以内，所能经历的最长时间。若能经历为50-70h则热稳定性好。

四、晾置时间：

热熔胶的固化时间是指热熔胶涂布后从两个粘接面压合到粘接牢固的时间。

实际使用时涂胶后应快速压合，尽量缩短晾置时间，以保证胶接质量。

除了这4项主要性能外，热熔胶的其他理化性能也很重要，包括储存期、相对密度等。

热熔胶粘剂是一种在热熔状态进行涂布，借冷却硬化实现胶接的高分子胶粘剂。它不含溶剂，100%固含量，主要由热塑性高分子聚合物所组成。常温下为固体，加热熔融为液体，冷却时迅速硬化而实现胶接。热熔胶近年来发展迅速，与其对表面处理不严格、胶不含溶剂、胶接迅速、生产效率高、经济效果显著等特点密不可分。

热熔胶主要特点：

■ 胶接迅速，整个胶接过程仅需几秒，无需加压设备，适用于自动化连续生产，生产效率高。

■ 不含溶剂，胶接时一般没有有害物质放出，对操作者无害，对环境无污染，没有火灾危险，便于储存运输。

■ 可以反复熔化胶接，适用于一些有特殊工艺要求的胶接。

■ 可以胶接多种材料。

热熔胶的缺点是热稳定性差、胶接强度偏低。不宜用于胶接对热敏感的材料。为了更好的达到好的使用效果，需要使用专门设备。

目前热熔胶广泛应用于书籍装订、包装、汽车、消费电子、智能穿戴、智能家电、电子电器、纤维、金属、制鞋及木材工业方面。

热熔胶的组成及其作用：

聚合物基体、増黏树脂(增粘剂)、蜡类、填料、増塑剂、抗氧剂等。

一、基本聚合物

是热熔胶的粘料，作用是使胶具有必要的胶接强度和内聚强度。用作热熔胶的基本聚合物应具有以下性能：

① 受热时易熔化；

② 具有较好的热稳定性，在熔融温度下不发生氧化分解，并有一定的耐久性；

③ 耐热、耐寒，具有一定的柔韧性；

④ 与配合的各组分有一定的相容性；

⑤ 对被粘物适应性强，有较高的粘接强度；

⑥ 在一定温度下黏度可调；

⑦ 色泽尽量浅。

热熔胶的基本聚合物主要是热塑性树脂，包括:

① 聚烯烃及其共聚物，如乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、 低分子量聚乙烯(PE)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂(EEA) 等。

② 热塑性弹性体，如丁基橡胶(BR)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS) 等。

③ 纤维素衍生物，聚酰胺树脂(PA) 、聚酯树脂(PES) 和聚氨酯树脂(PU)等。

若单一的基本聚合物不能满足性能要求时，可以把有适用性能的2种以上的基本聚合物混合使用，目前热熔胶中产量最大应用最多的是以乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂为基本聚合物的热熔胶。

二、增粘剂

由于基本聚合物的熔融黏度一般都相当高，对被胶接面的润湿性和初黏性不太好，因此，不宜单独使用，常加入与之相容性好的增粘剂混合使用。

增粘剂的主要作用是降低热熔胶的熔融黏度，提高其对被胶接物的润湿性和初黏性，以达到提高胶接强度、改善操作性能，以降低成本的目的。此外，还可调整胶的耐热温度及晾置时间。

对增粘剂的基本要求是必须与基本聚合物具有良好的相容性，对被胶接物具有良好的黏附性，在热熔胶熔融温度下具良好的热稳定性。

增粘剂的基本用量为基本聚合物重量的20%-150%。

常见的增粘剂种类：

① 松香及其衍生物，是热熔胶中使用最多的增粘剂，它通常又可分为三类：松香(有脂松香、木松香、浮油松香等，其主要成分松香酸，其热稳定性与抗氧化较差)、改性松香(有氢化松香、歧化松香、聚合松香等，改性后的松香热稳定性与抗氧化性都较好)、松香脂(有松香甘油酯、氢化松香季戊四醇酯等，综合性能较好)。

② 萜烯树脂及其改性树脂，由松节油聚合而成，性质稳定，遇光、热不变色，耐酸碱，、抗老化并介电性优异。

③ 石油树脂，常用Cg和Cg的石油树脂，综合性能较好。

④ 热塑性酚醛树脂、低分子量聚苯乙烯等。

三、蜡类

蜡的主要作用是降低热熔胶的熔点和熔融黏度，改善胶液流动性和润湿性，提高胶接强度、防止热熔胶结块和降低成本。一般情况下除了聚酯、聚酰胺热熔胶不用蜡，大部分热熔胶均要加入一定蜡。

常见的蜡类种类：

① 烷烃石蜡：熔点50°C-70°C，分子量280-560；

② 微晶石蜡：熔点65°C-105°C，分子量450-700，价格较高，提高热熔胶的柔韧性、胶接强度、热稳定性和耐寒性等，优于烷烃石蜡，但防结块能力低于烷烃石蜡；

③ 合成蜡：熔点100°C-120°C，分子量1000至10000，基本聚合物相容性好，具有良好的化学稳定性、热稳定性和电性能，效果最好。

蜡的用量一般不超过基本聚合物重量的30%。

四、填料

填料的主要作用是降低热熔胶的收缩性，防止对多孔性被胶接材料的过度渗透，提高热熔胶的耐热性和热容量，延长可操作时间，降低成本。

常用种类：碳酸钙、碳酸钡、碳酸镁、黏土、滑石粉、碳黑等。

五、增塑剂

增塑剂的主要作用是加快熔融速度、降低熔融黏度，改善润湿性，提高热熔胶的柔韧性和耐寒性。

常用的有邻苯二甲酸二丁酯( DBP)、邻苯二甲酸二辛酯( DOP)等。

一般热熔胶中只加少量或不加增塑剂。

六、抗氧剂

抗氧剂的主要作用是防止热熔胶长时间处在高的熔融温度下发生氧化和热分解。常用的有2,6-二叔丁基对甲苯酚(BHT)等。

除此之外，热熔胶还会添加一些其他助剂，如为提高热熔胶的耐寒性、柔韧性、抗冲击力、抗蠕变性、橡胶弹性等可加入少量合成橡胶。

热熔胶是一大类，PUR只是其中之一。大多数的热熔胶是加热涂覆，贴合后还可以继续加热使用，是可逆型胶水。而PUR是湿气反应型热熔胶，同样加热操作，但贴合后会和空气里的湿气反应，反应完后不可逆（即加热也不会融化）。所以PUR的耐高温和耐低温性能比普通热熔胶更好。更多详情，请查看安川新闻页面“干货丨全面了解PUR——热熔胶中的王后”一文。