English

中文

中文 English

安川的胶水合成技术帮助我们的客户
应对行业中一些最复杂的挑战

产品概述

产品概述

产品流动性好，可适用于中间隙及极小间隙的CSP/BGA元件底部填充保护。

产品应用

主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。
产品特性

快速固化

快速固化

抗冲击

固化后能有效缓解热循环应力、机械冲击对焊点的损伤。

环保合规

符合RoHS、REACH、卤素法规要求。
产品清单
产品型号 颜色 产品描述 粘度 比重 硬度 固化条件 绝缘强度 工作温度 剪切强度 热膨胀系数(CTE) 更多参数
AE1702 黑色 
中高温快速固化，与无铅焊料兼容，高可靠性
 2500±500 mPa.s
@ 25℃		1.15±0.05 g/cm³
@ 25℃		85±5
Shore D		10~20min @ 120℃
5~10min @ 150℃		＞20 kV/mm-40~150℃20MPa(钢)
12MPa(铝)		90×10^-6/ ℃
@ -40~150℃		 详细介绍

留下您的联系信息，我们将在24小时内与您沟通

  • 确保您已经完整阅读《安川隐私保护政策》，并同意安川公司在与您的业务往来过程中，知晓并应用您的个人信息。
用户互动
安川新材用户互动