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产品概述

产品概述

双组分环氧导热灌封胶,可在室温或者加热条件下固化,具有良好的导热性能,以及出色的绝缘性能,粘度低,流动性好,能满足小间隙灌封应用。

产品应用

适用于精密电子产品的封装保护应用。
产品清单
产品型号 颜色 产品描述 混合比例 粘度 硬度 固化条件 导热率 更多参数
AE22(10) 黑色
导热率1.0W/m·K,低粘度,电气绝缘性优异
10:14000±1000
25℃
85±5D3~5h初固
24h完全固化
1.0W/m·K 详细介绍

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