有机硅系列,良好的密封粘接性能,宽容的耐候性,低温至-50℃,高温至200℃,它都能游刃有余。
单组分的间隙填充导热材料,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠。
应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
单组分导热凝胶,导热填充
单组分导热凝胶,高导热