双组分环氧树脂胶粘剂凭借其卓越的粘接强度、优异的电绝缘性能和良好的化学稳定性，已成为电子电器行业不可或缺的关键材料。新能源汽车、5G通信、物联网等新兴技术的快速普及，对胶粘剂的性能要求日益提高。2025年电子电器领域环氧胶消费量达16.8万吨，年复合增长率维持在15%以上。

当前，环氧树脂胶粘剂在电子电器领域的主要应用包括：

1. PCB封装与保护：用于覆铜板、电子元器件的粘接固定，防止松动脱落，同时作为三防（防潮、防霉、防盐雾）涂层提升电路板可靠性。

2. 芯片封装：保护IC芯片免受机械损伤、湿气及化学腐蚀，提高稳定性，适用于BGA、COB、COG等封装形式。

3. 导电/导热粘结：导电银胶用于LED、传感器等部件的导电连接；高导热环氧胶用于功率器件（如IGBT、MOS管）的散热粘结。

4. 结构粘接：固定外壳、散热片、电池组等，替代螺丝或焊接，实现轻量化设计。

一．Ancham AE2163核心优势与技术特点

AE2163在电子电器应用中具备以下核心优势：

1. 卓越的粘接性能：对铝、钢、复合金属等材质具有突出的粘接性能，电子结构件高强度固定需求。

2.优异的电气绝缘性：为电子元器件提供可靠的绝缘保护，防止短路和漏电风险。

3. 宽温域工作能力：工作温度范围-40℃至+150℃，适应绝大多数电子设备工作环境，无论是高温运行的芯片还是低温户外电子部件都能保持性能稳定。

4. 出色的耐油耐化学性：耐油性优异，对酸、碱、溶剂有较强抵抗力，适合在复杂工业环境中使用。

5. 环保合规性：符合RoHS、REACH、卤素法规要求，满足全球环保标准，适用于出口电子产品制造。

6. 抗冲击性能：固化后具备良好的抗冲击能力，能有效保护精密电子元器件免受震动和碰撞损伤。

技术特点：

1. 固化灵活性：可在室温（25℃）或加热条件下固化，室温完全固化时间24-48小时，80℃加热固化仅需50-60分钟，适应不同生产节拍需求。

2. 适中操作时间：25℃下操作时间40-60分钟，为施胶和组装提供充足时间窗口。

3. 触变体系设计：独特的触变体系确保施胶过程精准可控，即使在垂直面或倒置工况下施工，仍能保持优异的胶体附着性，避免流挂现象。

4. 物理性能均衡：混合物粘度100±20Pa·s，比重1.26±0.05g/cm³，硬度Shore D 85±5，拉伸强度≥20MPa，断裂伸长率≥2%，综合性能优异。

5. 低收缩率：固化过程中体积收缩率低，最大程度保留元器件原有尺寸，不变形、不移位，适合芯片封装、电路板补强等高精密度场景。

二．Ancham AE2163在电子电器领域的应用方向

1. 变压器与电感器件

• 铁芯绝缘与粘接：利用优异的电气绝缘性能，确保变压器铁芯片间绝缘，防止涡流损耗。

• 线圈固定与封装：高粘接强度（不锈钢/不锈钢≥15MPa）确保绕组在短路电流冲击下的结构稳定性。

• 耐油环境应用：适用于油浸式变压器内部组件的粘接与密封；

2. 电子电器结构件

• 金属结构件粘接：对铝、钢、复合金属等材质突出的粘接性能，替代传统机械连接方式。

• 抗冲击部件固定：在振动环境下保持粘接可靠性，适用于电机、风扇等运动部件。

• 精密组件装配：触变特性确保施胶精准，适用于微型化电子元件的精确定位；

3. 高绝缘要求组件

• 高压绝缘部件：绝缘强度>15kV/mm，适用于高压开关、绝缘子等高压电器组件。

• 电路板局部绝缘：体积电阻率5.12×10¹⁵ Ω.cm，提供可靠的电路绝缘保护。

• 耐候性密封：工作温度-40/+150℃，适应户外电子设备的温度变化；

4. 特殊环境应用

• 耐油电子设备：汽车电子、工业控制设备等存在油污环境的粘接密封。

• 宽温域设备：航空航天电子、户外通信设备等极端温度环境下的结构固定。

• 环保要求产品：符合RoHS、REACH、卤素法规，满足出口欧美市场的环保要求；

Ancham AE2163双组分环氧树脂胶粘剂凭借其卓越的综合性能，在电子电器行业中具有广泛的应用前景。产品对金属材料的突出粘接性能、优异的电气绝缘特性、宽温域工作能力以及环保合规性，使其成为电子结构件固定、变压器绝缘粘接、电路板防护等关键应用的理想选择。