在当代电子制造领域，可剥胶作为一种关键的临时性保护材料，已成为保障高价值、高精度PCB基板和电子元器件在生产过程中免受污染与损伤的重要防线。当前，市场上常见的可剥胶主要包括热固型、溶剂挥发型、室温固化型以及UV固化型等不同类型。这些产品在产线工艺中承担着防焊、遮蔽和防护的重要职能，例如在波峰焊、选择性涂覆、电镀及热风整平等工艺中，保护金手指、连接器、螺丝孔及其他敏感区域免受焊锡、涂层或化学药液的侵蚀。

传统的可剥胶产品在实际应用中常面临诸多挑战：

• 固化效率低：常温下固化时间过长，影响生产节拍，成为产能瓶颈。

• 操作体验差：粘度控制不当可能导致喷涂不均、流挂或堵塞设备，增加操作难度与维护成本。

• 防护可靠性不足：在高温焊接环境下，胶膜的耐热性若不足，可能导致破裂、碳化，失去保护作用，甚至污染焊盘。

• 残留风险：剥离后若存在胶体残留，可能引发电路短路或影响后续接触可靠性。

• 环保合规压力：随着环保法规日益严格，对材料的环保安全性提出了更高要求。

安川新材推出的PM7005可剥胶，是一款针对现代电子制造需求而设计的高性能产品。相较于市面上的传统产品，PM7005在多个维度展现出了显著的优势，其核心特性直接回应了当前行业的核心痛点。

Ancham PM7005产品对比应用优势：

1. 卓越的“效率与可靠性”组合：

• 快速固化，提速生产：PM7005具备快速固化特性，在70-80℃下仅需0.5小时即可完成固化，远快于常温下的2小时。这显著缩短了生产等待时间，尤其适合自动化产线对高效率的需求，而市面上许多产品仍依赖漫长的自然固化。

• 短期耐高温达280℃：在波峰焊等瞬间高温工艺中，PM7005能提供可靠的短期耐高温保护（280℃），有效防止熔锡穿透，确保被保护区域完好无损。这一性能指标优于许多耐温性仅达250℃或更低的产品。

2. 优异的施工性与易用性：

• 高粘度，精准控制：产品粘度高达20000±5000 mPa.s，属于高粘度范畴。这种特性使其在喷涂或刷涂时不易流挂，能精准覆盖目标区域，形成厚度均匀的胶膜，避免了低粘度产品易流淌、遮蔽不精确的问题。

• 易剥离，无残留：固化后的胶膜柔韧性极佳（断裂伸长率>500%）且拉伸强度适中（2MPa），这意味着它既能完整成膜，又能在完成任务后轻松、干净地从各种复杂表面剥离，不会断裂或留下残胶，保障了产品的清洁度。

3. 广泛的适用性与出色的安全性：

• 兼容手工与自动化：PM7005的设计同时满足手工操作的精确定位和自动化设备的大规模喷涂需求，为工厂提供了灵活多变的工艺选择。

• 安全环保，品质保障：产品不腐蚀零件，对PCB和元器件安全无害。同时，产品符合环保要求，助力企业实现绿色制造。完备的MSDS（材料安全数据表）也为安全操作提供了指导。

4. 稳定的产品质量：

• 高固含量（70±5%）：意味着更少的水分或溶剂，在固化时收缩率低，能形成更致密、防护性能更好的胶膜。

安川新材PM7005可剥胶是一款定位精准、性能出色的高性能临时保护材料。它通过快速固化、卓越的耐高温性和极佳的易剥离性这三大核心优势，直击电子制造行业在效率、可靠性和操作体验方面的痛点。