借助胶粘剂在固体表面所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起
AE1702专为CSP、BGA等精密电子元件封装设计，作为单组分环氧树脂基底部填充胶，通过微米级间隙填充技术强化焊点可靠性。其低粘度流体特性可以借助毛细效应快速渗透芯片与基板之间的微小间隙。本品在中高温条件下实现高效固化，固化后能有效缓解热循环应力、机械冲击对焊点的损伤，能显著提升芯片封装工艺的灵活性和芯片模块的稳定性。
■ 单组分，操作便捷。 ■ 中高温快速固化。 ■ 易重工。 ■ 与绝大多数无铅焊料兼容。 ■ 高可靠性。 ■ 符合RoHS、REACH、卤素法规要求。
| 产品型号 | AE1702 |
| 颜色 | 黑色 |
| 2500±500 mPa.s @ 25℃ |
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| 1.15±0.05 g/cm³ @ 25℃ |
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| 85±5 Shore D |
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| 10~20min @ 120℃ 5~10min @ 150℃ |
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| ＞20 kV/mm | |
| -40~150℃ | |
| 20MPa(钢) 12MPa(铝) |
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| 90×10^-6/ ℃ @ -40~150℃ |
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| 产品描述 |
中高温快速固化，与无铅焊料兼容，高可靠性 |
