在当前电子制造业飞速发展的背景下，印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心，其制造过程中的保护需求也日益精细和严苛。在波峰焊、选择性焊接、三防涂覆等关键工序中，对非焊接区、精密接插件、通孔等部位进行高效、精准的临时保护，是保证产品良率、降低后续清理成本的核心环节。

传统的保护方式如高温胶带，存在贴合效率低、边角易渗漏、残留胶渍等问题，尤其对于不规则表面或密集区域更是难以应对。现今市场迫切需要一种操作灵活、保护精准、无残留且能适应高效自动化生产的解决方案。

安川新材Ancham PM7005可剥胶正是为应对这一市场需求而生的创新产品。作为一种喷涂后可快速固化成膜、事后能完整剥离的液态保护材料，它正逐渐成为高端电子制造中临时保护工艺的新标准，其应用范围从传统的消费电子不断扩展至汽车电子、通讯设备、工业控制等更广阔的领域。

一．产品核心特性与优势

Ancham PM7005并非普通的胶粘剂，而是一种功能型高分子材料，其产品特性直接针对生产中的痛点，形成了独特的优势：

1. 精准防护与完美剥离：本品为乳白色黏稠液体（粘度：20000±5000 mPa.s），可通过喷涂、刷涂等方式实现精准涂布，固化后形成一层完整的乳胶膜。其最大的特点是“易剥离”，在完成保护后，可从零件表面轻松、完整地剥离，无残留、不腐蚀，保护被保护件的表面光洁度。

2. 卓越的耐高温性能：在波峰焊等工艺中，材料需要短暂承受极高温度。PM7005 具备短期耐温280℃ 的优异性能，确保在焊接过程中保护膜不会分解、碳化或失去保护作用，为焊接质量提供了可靠保障。

3. 高效生产，提速降本：

• 快速固化：在25℃下约2小时即可表干剥离，在70~80℃下加热仅需0.5小时，大幅缩短生产等待时间，加快流水线节拍。

• 工艺适应性广：产品适用于手工、自动化操作，能无缝集成到现有生产线中，满足小批量多品种及大规模自动化生产的不同需求，提供“合理多变的生产工艺方案”。

4. 优异的力学性能：固化后的胶膜具有2MPa的拉伸强度和大于500%的断裂伸长率。这意味着胶膜具有一定的强度和极好的韧性，在剥离过程中不易断裂，能确保被完整地去除，同时也能适应基材的轻微形变。

5. 安全环保：产品符合环保要求，为企业的绿色生产与可持续发展目标提供了支持。

二．典型应用场景

基于以上特性，Ancham PM7005在电子制造流程中发挥着关键作用：

应用一：波峰焊过程中的选择性防焊

• 场景：在含有金手指、精密连接器、贴片元件、特定通孔（如螺丝孔）的PCB进行波峰焊时，需要防止这些部位沾锡。

• 方案：将PM7005精准涂布或喷涂在需要保护的区域，固化后形成保护膜。PCB通过锡炉时，保护膜有效阻挡熔锡接触，焊接完成后，将完整剥离的胶膜丢弃即可，得到洁净的保护区，省去传统胶带贴附与清理的繁琐。

应用二：三防涂覆（Conformal Coating）工艺中的遮蔽保护

• 场景：对PCB板喷涂三防漆时，需要保护某些插接件、传感器区域、测试点等，避免被三防漆覆盖影响电气性能。

• 方案：使用PM7005对这些区域进行遮蔽，其形成的致密薄膜能有效阻挡三防漆的渗透。涂覆工艺完成后，剥离保护膜，被保护区光亮如新，确保电路功能的完整性。

应用三：通用零部件的临时防护与标识

• 场景：可用于保护产品组装过程中的精加工表面、螺纹孔，防止刮擦或污染；也可用于临时性的区域标识。

• 方案：利用其易涂布和易剥离的特性，为需要临时防护的零件提供一层“隐形外衣”，在完成所有加工工序后去除，简化物流和装配过程的管理。

安川新材Ancham PM7005不仅仅是一款材料，更是一套提升电子制造品质与效率的系统性解决方案。通过充分发挥其快速固化、易剥离、耐高温等核心优势，企业能够优化生产工艺，降低不良率，应对日益复杂的制造挑战。