在5G基站、电动汽车、高算力芯片爆发的时代，电子设备散热失效已成为行业痛点——传统导热硅脂垂流污染电路、导热垫片热阻过高、高温粉化导致热传导效率断崖下跌……Ancham® AS3702导热硅脂的诞生，正为这场“散热战争”提供解决方案！

电子设备过热=性能缩水？传统导热材料垂流、干裂、热阻高？Ancham® AS3702以触变锁固技术+2.5W/m·K超导性能，破解高温振动场景散热难题，重新定义电子元器件的热管理可靠性！

Ancham AS3702导热硅脂——直击行业四大痛点，性能碾压式突破

1. 抗震防垂流，终结“滴漏噩梦”

市面普通硅脂高温变稀流淌，易引发电路短路风险。AS3702通过触变凝胶技术实现施胶后零垂流（测试标准：200℃/24h油离度≤0.5%），即使车载振动、打印机头高频运动场景仍稳定锁位。

2. 高导热+超低热阻

对比导热垫片（通常导热率≤2.0W/m·K且需0.5mm以上厚度），AS3702仅需薄涂一层（0.1mm级）即可突破界面热阻瓶颈，让CPU、IGBT模块热量传导效率提升30%！

3. 极限温度不粉化、不硬化

普通硅脂-20℃硬化、150℃干裂粉化；AS3702经-50℃冷冻/200℃烘烤测试（ASTM D5470认证）无硬化、无熔滴，保障LED车灯、电源模块长期稳定运行。

4. 绝缘安全双保险

兼具优异电绝缘性（击穿电压＞15kV/mm）与无毒无腐蚀特性，通过RoHS/REACH环保认证，彻底解决金属颗粒硅脂腐蚀元器件的行业隐患。

Ancham AS3702导热硅脂——全场景应用覆盖，重新定义热管理

从微米级温度传感器到千瓦级电源模块，AS3702适用于：

车载电子：电池管理系统(BMS)、电机控制器（耐振动+宽温域）

超算硬件：GPU/CPU散热（低热阻提升超频潜力）

工业设备：变频器、打印机头（抗粉化延长维护周期）

消费电子：5G基站射频模块、MiniLED背光（精准薄涂不溢胶）

对比竞品，为何AS3702成为工程师首选？

“散热失效是电子产品的慢性癌症”——Ancham用AS3702给出解药！安川新材将精准契合电子制造、汽车电子、通信设备企业的技术采购需求，确保产品始终处于技术前沿，为电子/工业客户提供持久创新的胶粘剂产品组合！