随着物联网、人工智能、5G等高科技的发展，半导体行业迎来了前所未有的机遇与挑战。从全球发展上来说，半导体产业是伴随互联网技术革命迅速发展起来的。在全球化的影响下，由美国逐步向日本、韩国、中国台湾转移。自改革开放后，中国经济腾飞，目前已成为全球第二大经济体，是名副其实的制造强国，其中半导体市场已占全球大半，但这些芯片主要依靠进口，对国外依赖程度非常大。近两年中美贸易战唤醒了国家对包括半导体芯片在内的高科技产业的重视，也恰逢中国正在全面实施产业转型升级和高质量发展的国家战略，这为中国半导体行业的发展提供了大好的政治环境。
从技术层面来看，以智能手机为代表的电子产品的不断高度集成化、多功能化和轻量化，使得电子产品结构越来越紧凑，功能越来越强大，相应的电路设计也越来越复杂，能耗管理更加严峻，这些都对半导体的封装技术提出了全新的要求和挑战。为了满足快速发展的消费需求，以摩尔定律为代表的芯片集成技术与先进封装技术迅速发展，大幅度提高半导体产品的性能及可靠性的同时尽可能控制封装尺寸，简化封装工艺，提升生产效率，控制成本。
先进封装需要持续的技术创新，必须推动工艺、设备和材料的全面创新。在半导体封测过程中，胶粘剂作为辅料却往往可以起到至关重要的作用，尤其是其在封装技术、效率、封装质量、可靠性等方面的作用不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也面临诸多挑战。而安川新材(Ancham)作为专业的胶粘剂制造商，拥有专业成熟的技术团队、完备充足的体系认证和产能支持、关键的工业胶粘技术，同时我们为客户提供全流程参与的方案解决机制，在整个产品开放过程中，提供包括但不限于电子胶粘剂在半导体封装方面的解决方案和电子制程点胶解决方案。
半导体封装胶水由主体树脂、固化剂、添加剂、稀释剂、填料等组成，通过三辊研磨、双行星混合脱气等工艺制造完成。
与其他胶粘剂相比，制造需要在恒温恒湿的无尘车间进行，对成品的粘度、硬度、粒径、工作时间、卤素离子VOC等都有较高的要求，使用的原材料纯度也比工业胶高1到2个数量级，成本高；为满足半导体封装工艺需求，包装针管也要做到0锥度、低卤素，能够抵抗-70℃低温冷冻；在运输过程中，根据成品的不同特性、运输时间、季节、包装大小等因素，加入不同的冷媒，如干冰、冰袋等，确保在运输过程中，胶水不发生化学反应，性能无明显变化。
半导体封装用胶解决方案
底部填充胶
大尺寸半导体芯片封装最常用的方式BGA因为只有焊锡球对芯片的机械连接和支持，所以抗落摔能力不强，而底部填充胶是作为保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂。底部填充胶实际上不仅仅是加固BGA以提高芯片抵抗机械外力，尤其是振动和冲击的能力； 还可以充分保护底部的电路部分，起到三防的作用。
安川新材(Ancham)底部填充胶移动快，固化快，能快速渗透到BGA或CSP底部，具有优良的填充性能。 固化后可缓解温度冲击和吸收内应力，为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护，加强BGA与基板的连接。且室温流动性好，能够适应自动化生产要求。
导热胶
电子设备在运行时，元器件会产生一定的热量，使设备内部温度迅速升高。 如果热量不及时散去，设备温度会不断升高，电子设备的可靠性会因元器件过热而降低或损坏。导热胶就是针对设备的热传导要求而设计的胶水，它性能优异、可靠，适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成以及超小超薄都能提供有力的帮助。
安川新材(Ancham)环氧导热胶、RTV导热硅胶、双组份有机硅导热灌封硅胶、导热硅凝胶性能优异。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
导电胶
导电胶是半导体重要的封装材料之一，是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。相较于传统环氧芯片材料，半导体芯片封装用电子胶粘剂在界面粘接力、内聚强度等多项指标上有着全方位的优势，同时还具有无空隙、低排气等特点。
安川新材(Ancham)导电胶导电性能佳，低阻抗，无拉丝和拖尾，具有优异的老化可靠性。可用于电子器件、芯片贴装等导电粘接，可部分替代银烧结、焊接、导线连接等传统导电方式。
UV胶
UV胶也称紫外光固化胶、无影胶，是一种必须通过紫外线光照而固化的胶粘剂。具有高效的固化速度。可以作为各种材质的粘接、固定使用，也可作涂覆、披覆等应用的胶料使用，近年UV胶在电器和电子芯片上应用速度发展的非常快。
安川新材(Ancham)丙烯酸系列UV三防胶、UV光固化胶、UV光/湿气双固化胶性能优异，可分别用于线路板三防涂覆，电子元器件固定密封、结构粘接、排线补强，线路板焊点保护、排线补强、BGA四角绑定、电子元器件固定等。
贴片胶
贴片胶的主要作用就是把半导体芯片牢牢地贴在PCB或者FPCB板上，实现可靠的定位。以便于后续的进一步封装，比如打金线、包封等。
安川新材(Ancham)贴片胶可根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的操作空间，可满足大部分电子客户的应用。
这些仅仅只是安川新材(Ancham)胶水的一部分，安川新材(Ancham)能够提供完善的方案解决机制，由技术团队和客户组建项目小组，共同确定客户产品技术需求。安川技术人员将采用实验室+现场两种方式，为您的产品应用提供支持和评估，帮助您找到最适合的胶粘剂解决方案。
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