底部填充胶主要应用于各种CSP/BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 产品室温流动性好。 可适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。
■ 固化速度快。 ■ 卓越的抗机械和抗老化冲击性能。 ■ 室温流动性好,适应自动化生产要求。
产品型号 | AE1403 |
颜色 | 半透明/黑色 |
70D | |
1500~2500 | |
48°C | |
10min/100°C | |
6 个月/ -10~0°C |
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产品描述 |
中高粘度,适用于较大间隙填充 |