环氧产品系列，粘接强度和机械强度尤其优秀，耐温性和耐化学腐蚀性也不落俗套，基材适用性同样广泛。
底部填充胶主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 产品室温流动性好。 可适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。
■ 固化速度快。 ■ 卓越的抗机械和抗老化冲击性能。 ■ 室温流动性好，适应自动化生产要求。
| 产品型号 | AE1403 |
| 颜色 | 半透明/黑色 |
| 70D | |
| 1500~2500 | |
| 48°C | |
| 10min/100°C | |
| 6 个月/ -10~0°C |
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| 产品描述 |
中高粘度，适用于较大间隙填充 |
