有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
双组分的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。 应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
■ 可靠性高、导热性能和耐候性能好。 ■ 不规则结构间隙应用效果好。 ■ 电气绝缘性良好。
| 产品型号 | AS4660 |
| 颜色 | 白色/蓝色 |
| 1:1 | |
| Sh00 60 | |
| 膏状 | |
| 1~3h初固/ 24h完全固化 |
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| 6.0W/m.k | |
| 产品描述 |
双组分导热硅凝胶，室温固化，高导热 |
