AP83(35)是一种双组分绝缘灌封聚氨酯产品，可在室温或者加热条件下固化。该产品对大多数常见弱酸和碱溶液具有出色的耐化学性，由于硬度低，并且在低温下具有极好的柔韧性，AP83(35)非常适合作为对应力敏感的电子元器件封装保护。
该产品在各种频率和温度范围内具有非常低和稳定的介电常数。此外，它对大多数塑料材料、金属和玻璃具有很好的附着力。

■ 双组分，无溶剂。
■ 流动性好，易施胶。
■ 低应力，有效地保护电子元器件和芯片不受震动等影响。
■ 出色的耐水和耐盐雾性能。
■ 符合ROHS，Reach。
■ 对金属、橡胶、塑料、玻璃等材料有良好的附着力。