双组分绝缘灌封聚氨酯胶粘剂,室温或加热固化,有出色的耐化学性,硬度低,低温柔韧性好,适用对应力敏感的电子元器件封装保护,介电常数低且稳定,对塑料、金属和玻璃有很好的附着力。
■ 双组分,无溶剂。 ■ 流动性好,易施胶。 ■ 低应力,有效地保护电子元器件和芯片不受震动等影响。 ■ 出色的耐水和耐盐雾性能。 ■ 符合ROHS,Reach。 ■ 对金属、橡胶、塑料、玻璃等材料有良好的附着力。
产品型号 | AP83(35) |
颜色/混合物 | 黑色 |
5:1 | |
2500±1000 | |
30/60min | |
≥0.8MPa | |
≥20kV/mm | |
产品描述 |
硬度低,无溶剂,低应力,流动性好,耐水、耐盐雾性能出色 |