借助胶粘剂在固体表面所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起
双组分绝缘灌封聚氨酯胶粘剂，室温或加热固化，有出色的耐化学性，硬度低，低温柔韧性好，适用对应力敏感的电子元器件封装保护，介电常数低且稳定，对塑料、金属和玻璃有很好的附着力。
■ 双组分，无溶剂。 ■ 流动性好，易施胶。 ■ 低应力，有效地保护电子元器件和芯片不受震动等影响。 ■ 出色的耐水和耐盐雾性能。 ■ 符合ROHS，Reach。 ■ 对金属、橡胶、塑料、玻璃等材料有良好的附着力。
| 产品型号 | AP83(35) |
| 颜色/混合物 | 黑色 |
| 5:1 | |
| 2500±1000 | |
| 30/60min | |
| ≥0.8MPa | |
| ≥20kV/mm | |
| 产品描述 |
硬度低，无溶剂，低应力，流动性好，耐水、耐盐雾性能出色 |
