有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
AS42(25)是一种双组分导热灌封硅胶，可在室温或者加热条件下硫化，具有良好的流平性。固化后具有低应力特性，不会因冷热交替引发脱壳现象，能有效保护电子器件。 AS42(25)拥有2.5W/mk的导热率，且绝缘性能出色，特别适用于精密电子器件的封装保护，灌封后表面光滑，无挥发物生成。
■ 导热率：2.5W/mk。 ■ 100%固态，固化后无渗出物。 ■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。 ■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 符合ROHS、Reach，不含卤素。
| 产品型号 | AS42(25) |
| 颜色 | A: 白色 B: 土黄色 |
| 1:1 | |
| Sh00 65±10 | |
| 6000±1000 25℃ |
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| 25℃/24~48h 80℃/20~30min |
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| 2.5±0.1W/m.k | |
| 产品描述 |
导热率2.5W/m.K, 低硬度、低应力、低粘度，耐老化，耐高低温冲击，耐高温高湿，阻燃符合UL94-V0，无卤，低VOC |
