AP9133是一种聚氨酯反应型热熔胶，室温湿气固化，开放时间短，免保压，初始固化阶段即有良好的粘接强度，适合于自动化快速装配工艺。
AP9133无溶剂，无气味，固化速度快，并且粘接强度高，断裂延伸率高，韧性强，有效保障电子产品的长期使用可靠性。该产品适合粘接包括塑料、金属、
玻璃等广泛材质，适用于工业生产中的结构压合和电子装配应用。

■ 固化速度快，粘接强度高。
■ 耐冷热冲击、耐湿、耐化学溶剂性能优良。
■ 抗机械冲击，耐环境老化性能优异。
■ 适合粘接多种基材。
■ 符合RoHS，REACH，不含卤素。