有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
AS42(20)是一种双组分导热灌封硅胶，可在室温或者加热条件下硫化。除了优异的导热性能，本产品还具有低应力，绝缘性能出色等特性，非常适合作为精密电子产品的封装保护材料。 在固化前AS42(20)有良好的流动性和流平性，固化后不会因冷热交替使用从而发生脱壳现象，灌封表面光滑，无挥发物生成。
■ 导热率：2.0W/mk。 ■ 100%固态，固化后无渗出物。 ■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。 ■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 符合ROHS,Reach, 不含卤素。
| 产品型号 | AS42(20) |
| 颜色 | A: 白色 B: 灰色 |
| 1:1 | |
| 45±5A | |
| 9500±1000 25℃ |
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| 25℃/24h 80℃/20~30min |
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| 2.0W/m.k | |
| 产品描述 |
导热率2.0W/m.k，流动性好，耐高低温冲击，耐高温高湿，阻燃符合UL94-V0，无卤，低VOC |
