双组分加成型有机硅导热灌封胶,可室温固化,也可以加热加速固化。 双组分导热灌封硅胶适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
■ 导热性能好,阻燃等级高。 ■ 低粘度,流平性好,抗冲击。 ■ 防潮、防水效果可达到IP65防水等级。 ■ 耐热性、耐寒性佳,从-50℃~200℃持续运作,有效延长电子电气的使用寿命。
产品型号 | AS4208 |
颜色 | A: 浅灰色 B: 灰色 |
1:1 | |
40±5A | |
A:9000±1000 B:6500±1000 |
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25℃/4~6h 80℃/5~15min |
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0.8W/m.k | |
产品描述 |
100%固含,阻燃、绝缘、导热性能优异,低模量、密封性能好。中等粘度,高电气绝缘性能,良好的耐温性能。 |