有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
双组分加成型有机硅导热灌封胶，可室温固化，也可以加热加速固化。 双组分导热灌封硅胶适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
■ 导热性能好，阻燃等级高。 ■ 低粘度，流平性好，抗冲击。 ■ 防潮、防水效果可达到IP65防水等级。 ■ 耐热性、耐寒性佳，从-50℃～200℃持续运作，有效延长电子电气的使用寿命。
| 产品型号 | AS4208 |
| 颜色 | A: 浅灰色 B: 灰色 |
| 1:1 | |
| 40±5A | |
| A:9000±1000 B:6500±1000 |
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| 25℃/4~6h 80℃/5~15min |
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| 0.8W/m.k | |
| 产品描述 |
100%固含，阻燃、绝缘、导热性能优异，低模量、密封性能好。中等粘度，高电气绝缘性能，良好的耐温性能。 |
