环氧产品系列,粘接强度和机械强度尤其优秀,耐温性和耐化学腐蚀性也不落俗套,基材适用性同样广泛。
主要应用于各种CSP、BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护,产品室温流动性好。
适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。
低粘度,高Tg ,低CTE底部填充胶
中等粘度,通用型底部填充胶,易返修
中高粘度,适用于较大间隙填充