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安川的胶水合成技术帮助我们的客户应对行业中一些最复杂的挑战

产品概述

产品概述

主要应用于各种CSP、BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护，产品室温流动性好。

产品应用

适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。
产品特性

快速固化

固化速度快，主要应用于各种CSP/BGA底部填充。

抗老化

卓越的抗机械和抗老化冲击性能。

流动性好

室温流动性好，适应自动化生产要求。
产品清单
产品型号 颜色 产品描述 硬度 粘度(cps) Tg点 固化条件 有效期 更多参数
AE1401 透明/黑色 
低粘度，高Tg ，低CTE底部填充胶
 75D300~500125°C10min/130°C6 个月/
-10~0°C		 详细介绍
AE1402 透明/黑色 
中等粘度，通用型底部填充胶，易返修
 60D900~120048°C10min/100°C6 个月/
-10~0°C		 详细介绍
AE1403 半透明/黑色 
中高粘度，适用于较大间隙填充
 70D1500~250048°C10min/100°C6 个月/
-10~0°C		 详细介绍

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