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产品概述

产品概述

主要应用于各种CSP、BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护,产品室温流动性好。

产品应用

适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。
产品清单
产品型号 颜色 产品描述 硬度 粘度(cps) Tg点 固化条件 有效期 更多参数
AE1401 透明/黑色
低粘度,高Tg ,低CTE底部填充胶
75D300~500125°C10min/130°C6 个月/
-10~0°C
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AE1402 透明/黑色
中等粘度,通用型底部填充胶,易返修
60D900~120048°C10min/100°C6 个月/
-10~0°C
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AE1403 半透明/黑色
中高粘度,适用于较大间隙填充
70D1500~250048°C10min/100°C6 个月/
-10~0°C
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