环氧产品系列,粘接强度和机械强度尤其优秀,耐温性和耐化学腐蚀性也不落俗套,基材适用性同样广泛。
单组分、热固化的导电银胶。
可用于电子器件、芯片贴装等导电粘结,可部分替代银烧结、焊接、导线连接等传统导电方式。
低电阻,高导电性能
导电结构粘接,高强度,耐高温