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安川的胶水合成技术帮助我们的客户应对行业中一些最复杂的挑战

产品概述

产品概述

单组分、热固化的导电银胶。

产品应用

可用于电子器件、芯片贴装等导电粘结,可部分替代银烧结、焊接、导线连接等传统导电方式。
产品清单
产品型号 颜色 产品描述 硬度 粘度(cps) 固化条件 电阻率 有效期 更多参数
AE1308 银灰色
低电阻,高导电性能
75D8000~1200010min/100°C
30min/80°C
10^-46个月/
-5~-10℃
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AE1312 黑色
导电结构粘接,高强度,耐高温
90D膏状220min/120°C
90min/180°C
10^-36 个月/
0~-10°C
详细介绍

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