双组分的间隙填充导热材料,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面 贴服特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠。
应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 硬度 | 粘度(cps) | 固化条件 | 导热率 | 更多参数 |
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AS42(02) | 浅灰色 |
导热率2.0W/m.k,低应力,低挥发性,耐高低温冲击,电气绝缘性能优异,符合UL94-V0、ROHS |
1:1 | Sh00 50±5 | 膏状 | 25℃/24~48h 80℃/20~30min | 2.0W/m.k | 详细介绍 |
AS42(04) | 土黄色 |
导热率4.0W/m.k, 挤出率好,低应力,耐高温高湿,耐高低温冲击,低VOC,阻燃符合UL94-V0,无卤 |
1:1 | Sh00 80±5 | 膏状 | 25℃/24~48h 80℃/20~30min | 4.0±0.1W/m.k | 详细介绍 |
AS4620 | 白色/灰色 |
双组分导热硅凝胶,室温固化,高挤出率 |
1:1 | Sh00 50 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 2.0W/m.k | 详细介绍 |
AS4640 | 白色/土黄色 |
双组分导热硅凝胶,室温固化,高导热高挤出 |
1:1 | Sh00 50 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 4.0W/m.k | 详细介绍 |
AS4660 | 白色/蓝色 |
双组分导热硅凝胶,室温固化,高导热 |
1:1 | Sh00 60 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 6.0W/m.k | 详细介绍 |
AS4680 | 白色/粉红色 |
双组分导热硅凝胶,室温固化,超高导热 |
1:1 | Sh00 70 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 8.0W/m.k | 详细介绍 |