有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
双组分的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面 贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 硬度 | 粘度(cps) | 固化条件 | 导热率 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS42(04) | 土黄色 |
导热率4.0W/m.k, 挤出率好，低应力，耐高温高湿，耐高低温冲击，低VOC，阻燃符合UL94-V0，无卤 |
1:1 | Sh00 80±5 | 膏状 | 25℃/24~48h | 4.0±0.1W/m.k | 详细介绍 |
| AS4620 | 白色/灰色 |
双组分导热硅凝胶，室温固化，高挤出率 |
1:1 | Sh00 50 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 2.0W/m.k | 详细介绍 |
| AS4640 | 白色/土黄色 |
双组分导热硅凝胶，室温固化，高导热高挤出 |
1:1 | Sh00 50 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 4.0W/m.k | 详细介绍 |
| AS4660 | 白色/蓝色 |
双组分导热硅凝胶，室温固化，高导热 |
1:1 | Sh00 60 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 6.0W/m.k | 详细介绍 |
| AS4680 | 白色/粉红色 |
双组分导热硅凝胶，室温固化，超高导热 |
1:1 | Sh00 70 | 膏状 | 1~3h初固/ 24h完全固化 | 8.0W/m.k | 详细介绍 |
