在电子电气、仪器仪表及工业制造领域，粘接密封材料需要同时满足耐高低温、抗机械应力、环保安全等多重要求。Ancham® AS3465作为一款高性能单组分脱醇型有机硅密封胶，以宽温域稳定性、触变抗垂流、高韧性抗冲击为核心优势，同时兼容塑料、金属、玻璃等多材质粘接，适配电子、能源、机械等领域对密封可靠性的严苛需求。
一．一体化系统设计，覆盖多行业核心需求
1. 电子零部件辅助固定
适用于PCB板上大型元器件、线束、连接器的固定与减震，防止振动脱落。
2. 电热器与仪表零部件密封
可在高温环境下长期使用，用于电热器、温控仪表、传感器外壳的密封与结构粘接。
3. 工业FIPG密封工艺
因其不流淌特性，适用于现场成型密封垫圈（FIPG）工艺，替代传统预成型垫片。
4. 通用材料粘接密封
对塑料、玻璃、金属、混凝土、陶瓷等多种基材均有良好附着力，剪切强度可达2.0~2.5MPa。二．Ancham® AS3465核心优势
· 触变性膏体，抗垂流：点胶/涂布后不淌不垂，可直接用于垂直面或顶面，适配FIPG（现场成型垫片）工艺，省去预制垫片库存与对孔工序。
· 耐高低温性能优异：在-50℃至200℃范围内长期保持弹性与粘接强度。
· 抗流变与应力缓解：触变性膏体，施胶后不流淌，固化后柔韧，可有效缓解热膨胀系数差异导致的机械应力。
· 快速表干与室温固化：表干时间5~20分钟。
三．安全与合规保障
AS3465 在产品设计和使用层面充分满足以下安全与环保标准：
· RoHS：不含有害限制物质。
· REACH法规：符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制要求。
· 无卤素：适用于对卤素敏感的应用场景。
Ancham® AS3465单组分有机硅粘接密封胶，凭借其卓越的耐高低温性能、良好的应力缓解能力及全面的环保合规性，为电子、电器、仪表及工业制造领域提供了一种高效、可靠、安全的粘接密封解决方案。无论是精密电子元件的辅助固定，还是严苛环境下的结构密封，AS3465都能显著提升产品寿命与生产良率，助力企业降本增效、绿色制造。
