智能手机作为生活中不可或缺的通讯工具，其制造过程涉及到众多精密工艺和材料。在智能手机的组装过程中，会大量使用电子胶粘剂进行粘接、固定、灌封、三防，发挥着至关重要的作用。安川新材(Ancham)作为高分子胶粘材料生产销售厂家，其生产的电子胶粘剂被广泛应用于智能手机制造中。

PUR热熔胶

单组分湿气反应型聚氨酯热熔胶，其粘接性和韧性都可调节，并有着优异的粘接强度，耐温性、耐化学腐蚀性。主要用于手机传感器结构粘接、屏幕与边框粘接、后盖与边框粘接。

丙烯酸酯胶粘剂

丙烯酸酯胶粘剂种类多样，紫外线固化、紫外线+湿气固化两种固化方式可选择。固化后粘接强度高，柔韧性好，能有效缓释被粘接物所遭受的震动和冲击；粘接材料广泛，对多种基材具有优异的附着力。主要用于手机FPC/BTB补强。

有机硅粘接密封胶

脱醇型RTV有机硅密封胶，多种粘度范围可选，内聚力强劲，固化后形成柔韧胶层，抗冲击性能优异。具有极佳的耐高低温、耐黄变特性，电气性能优良，在-50℃至200℃条件下，可保持优异性能，适用于通用塑料、玻璃、有色金属、混凝土和陶瓷等多种材料的密封和粘接。主要用于手机TYPE-C/SIM卡托密封。

电子胶粘剂在智能手机制造过程中发挥着至关重要的作用，其种类繁多、性能各异，为智能手机的组装提供了可靠的粘接保障。随着智能手机制造技术的不断发展和创新，电子胶粘剂的应用领域和性能要求也将不断拓展。