有机硅导热胶粘剂是单组份、导热型、脱醇硅酮胶，在室温条件下与空气中的湿气反应固化，固化后形成具有牢固结构键的弹性胶体，对电子器件具有良好的粘接效果；易于挤出，适用于手动或自动施胶工艺，施胶过程中不会出现塌陷、垂流现象；对金属、工程塑料、陶瓷、玻璃等基材具有一定的附着力，无腐蚀性，并提供优异的电气绝缘性能。

有机硅导热胶粘剂可广泛涂覆于各种电子产品，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。如涂覆于电子产品中的功率管、可控硅、电热堆等发热体与散热片、散热条、壳体等散热体之间的接触面，起传热媒介和绝缘、减震、密封等作用。在电子元件、电器设备、光学元件等领域得到广泛应用。

应用

■ 消费电子散热组件导热粘接。

■ 光伏、电动汽车、机械等电源及功率器件的导热粘接应用。

■ PTC热敏电阻粘接及绝缘应用。

■ 大功率LED组件、工业电子器件导热应用。

注意事项

■ 产品使用前须清洁粘接表面(对于某些塑料，可能需要涂敷底涂)，表面干燥之前，应完成全部作业。

■ 在贮存和操作过程中，要注意防潮，避免与空气接触。

■ 产品开封后须一次性用完，剩余胶水在下次使用时须清除胶瓶中已固化的胶块。

■ 产品需原包装储存，保持良好密封，远离儿童存放。

■ 建议在通风良好的场所内使用。

■ 若不慎沾到眼睛上，须先用大量的水清洗并到医院检查。

有机硅导热胶粘剂是一种性能优异、功能独特、用途广泛的导热材料，不仅能够在高低温下保持稳定性，还能帮助电子元件避免不同区域中的电磁干扰，具有很高的使用价值。

安川新材(Ancham)电子胶粘剂产品涵盖粘接、密封、导热、灌封、三防五大应用，涉及环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、有机硅四大方向，能够完整覆盖电子制造胶粘需求。