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随着5G技术、物联网、大数据等快速发展,电子产品轻量化、便携化需求应运而生,BGA或CSP电子元器件封装就是为了迎合此需求而诞生的,底部填充胶作为用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂,移动便携式电子产品中如果有用到有锡球封装形式的电子元器件时都有可能要用到底部填充胶。

底部填充胶固化速度快,易返修,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护且室温流动性好,可解决PCBA上的关键问题(BGA/CSP应力集中)。

提到底部填充胶的应用,首当其冲的就是手机了,手机从功能机时已经开始有一两个零部件使用底部填充胶了,而到现在的智能手机已有三四个甚至更多的部件会用到BGA等形式的芯片,这些均需使用底部填充胶。从各家手机的产销量可以预估手机整体用胶量是很大的。手机使用底部填充胶主要用于填充保护,如因为应用了BGA底部填充胶手机抗摔性大大增加,有时手机从高地方摔落,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花就是基于此。

除了手机,户外大型LED显示屏,也有应用底部填充胶,户外LED显示屏由于有大面积的灯珠排列组成,但单个LED灯珠之间存在缝隙,想要在风吹雨打下任然可以好好工作,离不开LED灯面的底部填充胶保护,它通过把所有的缝隙做填充保护,让户外LED大屏幕也如在室内一样可以时刻播放。

除此之外,电动车、移动电源等使用的锂电池使用寿命不断提高,也得益于底部填充胶的保障。当然,底部填充胶的应用远不于此,像安防器械、汽车电子、军工电子等行业也有它的身影。关于底部填充胶更多应用,可咨询安川技术人员。

简单来说底部填充胶就是用于一种用于底部填充的胶,是一种具有较高流动性、较低粘度的单组份环氧树脂灌封胶。它是一种固定电子零件的胶水。用于CSP或BGA底部填充工艺。是一种随着CSP封装技术的发展而产生的化学胶水。

CSP封装技术是在电子产品不断迭代的过程中提出来的,它最大的特点便是小而轻薄,从金属基板到散热体的最有效散热路径仅为0.2mm,大大提升了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗明显降低,芯片速度也大大提高。在封装体占用印制板的面积保持不变或更小的情况下,用功能更多、性能更好、芯片更复杂的大芯片来代替之前的小芯片。加之消费电子产业发展迅速,CSP技术也随之迅速应用于电子设备领域,成为现代电子制造中不可缺少的技术之一,以底部填充胶为代表的工业胶粘剂在电子产品制造中发挥着独特而关键的作用。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用在CSP或BGA芯片的底部进行填充,利用加热固化形成牢固的填充层,达到加固目的,有效降低由于芯片与基板之间的总体热膨胀差异或外力造成的冲击,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

BGA和CSP通过精细焊球固定在电路板上,如若受到冲击和弯曲等外力的影响,焊接部分容易发生破损。底部填充胶的特点是:移动快,固化快,能快速渗透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能。 固化后可缓解温度冲击和吸收内应力,加强BGA与基板的连接,从而大大提高了连接的可靠性。如我们随身携带的手机,有时从高处坠落,除了外壳有点剐蹭,其性能基本没有影响,开机后仍然可以正常使用,这得益于手机应用了BGA底部填充胶,将BGA/CSP进行填充,让其更牢固的粘接在PBC板上,对芯片的跌落和冲击的可靠性都起到很大的保护作用。

如今,底部填充胶在很多电子设备中广泛应用,从移动电源到电动车,为芯片防护、高效生产、防老化冲击保护以及创新设计提供更多选择。安川底部填充胶主要应用于各种CSP/BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。产品固化速度快,易返修,室温流动性好,能够适应自动化生产要求。可用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。可针对客户需求定制化开发,帮您找到最适合的胶粘剂解决方案。

说到聚氨酯胶粘剂,离不开聚氨酯树脂,聚氨酯树脂是由各种异氰酸酯和含羟基化合物(如聚酯多元醇及聚醚多元醇)等化合而成的。一般来讲,以多异氰酸酯和聚氨基甲酸酯(简称聚氨酯)为主体材料的胶粘剂统称为聚氨酯胶粘剂。

聚氨酯胶粘剂因含有极性很强、化学活泼性很高的异氰酸酯基和氨酯基,与含有活泼氢的材料,如泡沫塑料、木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料和金属、玻璃、橡胶、塑料等表面光洁的材料都有着优良的化学胶接力。

优点:

1. 调节聚氨酯树脂的配方可控制分子链中软段与硬段比例及结构,制成不同硬度和伸长率的胶粘剂。

2. 可加热固化,也可以室温固化。

3. 固化属于加聚反应,没有副产物产生,因此不易使胶合层产生缺陷。

4. 低温和超低温性能特别优良,超过所有其他类型的胶粘剂。其胶合层可在196°C(液氮温度) ,甚至-253°C(液氢温度)下使用。

5. 具有良好的耐磨、耐水、耐油、耐溶剂、耐化学药品、耐臭氧及防霉菌等性能。

缺点是在高温、高湿下易水解而降低胶合强度。

分类:

聚氨酯胶粘剂的类型和种类很多,其分类方法也很多,一般可按照反应组成、溶剂形态、组份、固化方式、用途等方式分类。

█ 按照反应组成进行分类可分为多异氰酸酯胶粘剂(单体胶粘剂)、含异氰酸酯基聚氨酯胶粘剂和封闭型异氰酸酯胶粘剂。

█ 按照溶剂形态进行分类可分为溶剂型聚氨酯胶粘剂(活性溶剂)、水性聚氨酯胶粘剂(乳液胶粘剂——胶乳)和无溶剂型聚氨酯胶粘剂(固态型、热熔胶等)。

█ 按照组份进行分类可分为单组份聚氨酯胶粘剂和双组份聚氨酯胶粘剂。

█ 按照固化方式进行分类可分为热固性聚氨酯胶粘剂、常温固化型聚氨酯胶粘剂、湿固化型聚氨酯胶粘剂和紫外光固化型聚氨酯胶粘剂。

█ 按照用途进行分类可分为通用型聚氨酯胶粘剂、食品包装用聚氨酯胶粘剂、鞋用聚氨酯胶粘剂、木材加工用聚氨酯胶粘剂、建筑用聚氨酯胶粘剂和结构用聚氨酯胶粘剂等。

聚氨酯胶粘剂的原料:

1. 异氰酸酯(主要原料)

异氰酸酯是含有异氰酸基(-N=C=O)的一大类有机化合物。

异氰酸酯基由于其累积双键和C原子两边的电负性很大的N、O原子作用,使之具有很高的反应活性,能与绝大多数含活泼氢的物质发生反应。

常用的异氰酸酯:芳香族类和脂肪类。

2. 多元醇(聚酯多元醇)

█ 大部分为二官能度。

█ 一般要求酸值为0.3~0.5 mg KOH/g为宜。

█ 通常是由有机二元羧酸(酸酐或酯)与多元醇(包括二醇)缩合(或酯交换)或由内酯与多元醇聚合而成。

█ 聚酯多元醇易于吸湿,储运应避免空气中水分进入。

█ 为了减少可逆反应,温度不应超过120°C。

3. 多元醇(聚醚多元醇)

聚醚多元醇是端羟基的齐聚物,主链上的烃基由醚键连接。聚醚多元醇是以低分子量的多元醇、多元胺或含活泼氢的化合物为起始剂,与氧化烯烃在催化剂作用下开环聚合而成。

4. 催化剂

主要包括-NCO/-OH反应催化剂和-NCO/H₂O反应催化剂。

5. 溶剂

为了调整聚氨酯胶粘剂的粘度,便于工业操作,在聚氨酯胶粘剂的制备或使用过程中常要采用溶剂。

聚氨酯胶粘剂采用的溶剂通常包括酮类(如甲乙酮、丙酮)、芳香烃(如甲苯)、四氢呋喃等。

溶剂的选择可根据聚氨酯分子与溶剂溶解原则,如溶度参数相近、极性相似以及溶剂本身的挥发速度等因素来确定。

热熔胶的组份及其用量的确定主要取决于能否获得满足用途要求的性能,同时在使用热熔胶时也必须充分了解所用胶的性能以确定适宜的使用条件。以下详细介绍热熔胶的主要性能。

热熔胶的主要性能:

一、熔融黏度(熔融指数):

是体现热熔胶流动性大小的性能指标。

重要性:它直接影响到热熔胶对被胶接物的涂布性、润湿性和渗透性,也影响胶的拉丝现象,是确定熔融和涂布工艺的重要依据。

测定:一般在热熔胶使用时的平均温度(190±2°C)下进行测定。

1. 低熔融黏度热熔胶:可直接用施转式黏度计进行测定。

2. 高熔融黏度热熔胶:通过专门的熔融指数测定仪来测定其熔融指数。

为了获得良好的黏接效果,应根据被胶接材料的的种类、胶接面的外形等选择适宜的熔融粘度的热熔胶。

二、软化点:

是热熔胶开始流动的温度,可作为衡量胶的耐热性、熔化难易和晾置时间的大致指标。它取决于基本聚合物的结构和相对分子质量。

测定:通常采用环球法测定。

三、热稳定性:

是热熔胶在长时间加热下抗氧化和热分解的性能,是衡量胶的耐热性的重要指标,主要取决于其组成成分的耐热性。

衡量标准:以使用温度下,胶不产生氧化,黏度变化率在10%以内,所能经历的最长时间。若能经历为50-70h则热稳定性好。

四、晾置时间:

是指热熔胶从涂布起经过一段有效露置,到将被胶接物压合的时间。经过固化后有较好的胶接性能,或是指从涂布到冷却失去润湿能力前的时间,即可操作时间,超过这段时间,胶接性能大大下降,甚至不能胶接。

热熔胶的固化时间是指热熔胶涂布后从两个粘接面压合到粘接牢固的时间。

实际使用时涂胶后应快速压合,尽量缩短晾置时间,以保证胶接质量。

除了这4项主要性能外,热熔胶的其他理化性能也很重要,包括储存期、相对密度等。

热熔胶粘剂是一种在热熔状态进行涂布,借冷却硬化实现胶接的高分子胶粘剂。它不含溶剂,100%固含量,主要由热塑性高分子聚合物所组成。常温下为固体,加热熔融为液体,冷却时迅速硬化而实现胶接。热熔胶近年来发展迅速,与其对表面处理不严格、胶不含溶剂、胶接迅速、生产效率高、经济效果显著等特点密不可分。

热熔胶主要特点:

■ 胶接迅速,整个胶接过程仅需几秒,无需加压设备,适用于自动化连续生产,生产效率高。

■ 不含溶剂,胶接时一般没有有害物质放出,对操作者无害,对环境无污染,没有火灾危险,便于储存运输。

■ 可以反复熔化胶接,适用于一些有特殊工艺要求的胶接。

■ 可以胶接多种材料。

热熔胶的缺点是热稳定性差、胶接强度偏低。不宜用于胶接对热敏感的材料。为了更好的达到好的使用效果,需要使用专门设备。

目前热熔胶广泛应用于书籍装订、包装、汽车、消费电子、智能穿戴、智能家电、电子电器、纤维、金属、制鞋及木材工业方面。

热熔胶的组成及其作用:

聚合物基体、増黏树脂(增粘剂)、蜡类、填料、増塑剂、抗氧剂等。

一、基本聚合物

是热熔胶的粘料,作用是使胶具有必要的胶接强度和内聚强度。用作热熔胶的基本聚合物应具有以下性能:

① 受热时易熔化;

② 具有较好的热稳定性,在熔融温度下不发生氧化分解,并有一定的耐久性;

③ 耐热、耐寒,具有一定的柔韧性;

④ 与配合的各组分有一定的相容性;

⑤ 对被粘物适应性强,有较高的粘接强度;

⑥ 在一定温度下黏度可调;

⑦ 色泽尽量浅。

热熔胶的基本聚合物主要是热塑性树脂,包括:

① 聚烯烃及其共聚物,如乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、 低分子量聚乙烯(PE)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂(EEA) 等。

② 热塑性弹性体,如丁基橡胶(BR)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS) 等。

③ 纤维素衍生物,聚酰胺树脂(PA) 、聚酯树脂(PES) 和聚氨酯树脂(PU)等。

若单一的基本聚合物不能满足性能要求时,可以把有适用性能的2种以上的基本聚合物混合使用,目前热熔胶中产量最大应用最多的是以乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂为基本聚合物的热熔胶。

二、增粘剂

由于基本聚合物的熔融黏度一般都相当高,对被胶接面的润湿性和初黏性不太好,因此,不宜单独使用,常加入与之相容性好的增粘剂混合使用。

增粘剂的主要作用是降低热熔胶的熔融黏度,提高其对被胶接物的润湿性和初黏性,以达到提高胶接强度、改善操作性能,以降低成本的目的。此外,还可调整胶的耐热温度及晾置时间。

对增粘剂的基本要求是必须与基本聚合物具有良好的相容性,对被胶接物具有良好的黏附性,在热熔胶熔融温度下具良好的热稳定性。

增粘剂的基本用量为基本聚合物重量的20%-150%。

常见的增粘剂种类:

① 松香及其衍生物,是热熔胶中使用最多的增粘剂,它通常又可分为三类:松香(有脂松香、木松香、浮油松香等,其主要成分松香酸,其热稳定性与抗氧化较差)、改性松香(有氢化松香、歧化松香、聚合松香等,改性后的松香热稳定性与抗氧化性都较好)、松香脂(有松香甘油酯、氢化松香季戊四醇酯等,综合性能较好)。

② 萜烯树脂及其改性树脂,由松节油聚合而成,性质稳定,遇光、热不变色,耐酸碱,、抗老化并介电性优异。

③ 石油树脂,常用Cg和Cg的石油树脂,综合性能较好。

④ 热塑性酚醛树脂、低分子量聚苯乙烯等。

三、蜡类

蜡的主要作用是降低热熔胶的熔点和熔融黏度,改善胶液流动性和润湿性,提高胶接强度、防止热熔胶结块和降低成本。一般情况下除了聚酯、聚酰胺热熔胶不用蜡,大部分热熔胶均要加入一定蜡。

常见的蜡类种类:

① 烷烃石蜡:熔点50°C-70°C,分子量280-560;

② 微晶石蜡:熔点65°C-105°C,分子量450-700,价格较高,提高热熔胶的柔韧性、胶接强度、热稳定性和耐寒性等,优于烷烃石蜡,但防结块能力低于烷烃石蜡;

③ 合成蜡:熔点100°C-120°C,分子量1000至10000,基本聚合物相容性好,具有良好的化学稳定性、热稳定性和电性能,效果最好。

蜡的用量一般不超过基本聚合物重量的30%。

四、填料

填料的主要作用是降低热熔胶的收缩性,防止对多孔性被胶接材料的过度渗透,提高热熔胶的耐热性和热容量,延长可操作时间,降低成本。

常用种类:碳酸钙、碳酸钡、碳酸镁、黏土、滑石粉、碳黑等。

五、增塑剂

增塑剂的主要作用是加快熔融速度、降低熔融黏度,改善润湿性,提高热熔胶的柔韧性和耐寒性。

常用的有邻苯二甲酸二丁酯( DBP)、邻苯二甲酸二辛酯( DOP)等。

一般热熔胶中只加少量或不加增塑剂。

六、抗氧剂

抗氧剂的主要作用是防止热熔胶长时间处在高的熔融温度下发生氧化和热分解。常用的有2,6-二叔丁基对甲苯酚(BHT)等。

除此之外,热熔胶还会添加一些其他助剂,如为提高热熔胶的耐寒性、柔韧性、抗冲击力、抗蠕变性、橡胶弹性等可加入少量合成橡胶。

热熔胶是一大类,PUR只是其中之一。大多数的热熔胶是加热涂覆,贴合后还可以继续加热使用,是可逆型胶水。而PUR是湿气反应型热熔胶,同样加热操作,但贴合后会和空气里的湿气反应,反应完后不可逆(即加热也不会融化)。所以PUR的耐高温和耐低温性能比普通热熔胶更好。更多详情,请查看安川新闻页面“干货丨全面了解PUR——热熔胶中的王后”一文。

有研究表明,世界上有机硅每年以大约6%的速度增长,RTV硅胶作为其中发展较快的品种之一,其优异的性能特征功不可没。以下将对RTV硅胶进行详细的介绍。

RTV是英文Room Temperature Vulcanizing室温硫化的缩写,是一种室温硫化型硅橡胶胶粘剂。RTV硅胶在没有固化的情况下是一种半流淌耐温型膏脂有机硅粘接密封胶,具有优良的密封粘接性能,固化后的胶体具有很好的密封、防水、防潮、防震、绝缘性能,无毒、无污染、无腐蚀,可以达到环保级别。还具有优异的耐温性,使用温度范围-60~200℃。广泛用于电子元器件的固定补强、腔体密封、防水保护等,也适用于高温应用中的密封、填充、粘合、封装,如高温厨电、电熨斗、空气净化器。

RTV硅胶外观为黏稠液体,外观颜色有透明、黑色、白色、灰色等,可根据用户需求调配。RTV硅胶由硅橡胶、交联剂和填充剂等组分复配制备而成,通常其分子链两端含有羟基、乙烯基等活性基团,结构形式与硅油类似,是一种无溶剂、无腐蚀室温硫化硅橡胶。贮存期长,性能稳定。

RTV硅胶性能特点:

1. 固化后为弹性胶体,抗震性能优异,在发生震荡的时候,弹性的胶体可以起到保护作用,不易发生断裂。

2. 硫化方便,可在室温下硫化,无需加热即可完成固化,固化后不会收缩、不会释放有毒物质,性能安全有保障。

3. 贮存期长,性能稳定。在储存期间,没有进入空气或者潮气的情况下,性能如初,粘接力度很强。

4. 固化后具有良好电绝缘和抗电弧性能,优异的粘接密封性能,且耐高温,可在-60℃~200℃温度范围内长期使用。能够满足大多数电子电器使用要求,使用更安全,即使发生电器短路,也不会造成火灾。

5. 使用领域广,广泛应用于电子、电气、汽车及一般工业领域的粘结、固定、密封、灌封、导热和涂敷等。性能稳定,使用多年不会发生改变。

6. 环保无毒、不腐蚀。固化后不会对金属、陶瓷、塑料、线路等发生腐蚀,固化后即使遇到高温也不会分解释放有害气体或影响人体健康的物质,对于家用电器、高温厨电均可放心使用。

7. 具有优异的耐腐蚀、耐候性、耐老化性能,即使一些条件恶劣的环境也能使用。

RTV硅胶现已成为电子电器、汽车、仪表、高温厨电等领域制造过程中不可缺少的一种材料,安川RTV硅胶具有耐高低温、耐候、耐老化等配方,如果需求较大,可以大批量购买,只需注意存放即可。

导热凝胶属于一种间隙填充导热材料,是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型,具有良好的流动性,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠。

导热凝胶不仅继承了有机硅亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强、较久不干、可无限压缩,使用寿命较长,相当于液态导热硅胶片。可以为发热器件提高较好的导热作用,是一种拥有强大导热功能的复合材料。能够满足不同表面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

导热凝胶有一定的附着性,可以压缩成各种形状,最低可以压缩到几百微米,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性上具有一定的优势。另外导热凝胶是一种有粘度的导热材料,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,在连续化作业方面有一定的优势,它可以直接称量使用,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,可以实现定点定量控制,可以实现自动化生产,节省人工的同时也提升了生产效率。

运用导热凝胶的核心优势:

1. 运用方便、可塑性强,高导热凝胶是膏状的,不会干固与黏稠,在研制时勿需特别考虑产品尺寸限制,能够灵活规划。

2. 导热凝胶的导热系数高,能够较大化的使散热功能到达不错的效果。

导热凝胶可应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池等行业领域。

随着5G芯片的普及,5G技术的应用,5G基站、平板电脑、智能手机、智能家居等领域对导热凝胶的需求不断上升,导热凝胶的市场空间也将进一步扩大,导热凝胶市场前景广阔。

随着智能电子产品的发展,防水、抗摔、美观等都是必然趋势,为了提高产品的可靠性,设计、胶水选择、点胶工艺已成为制造中不可缺少的一环。在一些小面积却需要高强度粘接的情况下需要使用电子结构胶。但是很多人,包括一些业内新员工,还是会问结构胶到底是什么,真的有很大用处吗?以下将对电子结构胶及应用进行详细的介绍。

电子结构胶是指强度较高(抗压强度>65MPa,钢-钢正拉粘结强度>30MPa,抗剪强度>18MPa)、承载力很强的胶粘剂。在使用中能够抵抗腐蚀、老化以及疲劳,大大延长使用寿命,保护粘接对象少受伤害,使用价值很高。一般的电子制造对胶粘剂的强度、耐久性、耐腐蚀性都有很高的要求,加之大部分电子产品的施工条件都很苛刻,所以电子结构胶便成为能够满足施工环境和施工工艺要求的不二之选。

电子结构胶就是为了粘接电子材料中的结构件而发明的一种胶粘剂。作为粘接胶的一种,其主要作用也是粘接,相比其他普通胶水,它使用便捷、承载能力较强,可耐老化、耐腐蚀、性能稳定,强度大,从它的构成上来看,结构胶是用一种特别的树脂来制作的胶水,它的韧性非常好,可以粘合不同材料,它的市场需求量非常大,尤其是在电子电器工业方面的应用越来越广泛。由于它具有中性固化的特性,在工程结构中结构胶主要用于零件之间的加固、粘接、修补等。

电子结构胶的特性决定了它在众多连接和固定中都需要高频使用,电子结构胶的选择就显得尤为重要,优质电子结构胶重要性能主要表现在以下方面:

1. 安全性:我们在选择电子结构胶的时候,最好选择具有国家质量安全认证的产品。

2. 粘结性:选择电子结构胶,首先要看它的粘接性,作为一款粘接胶,要实现其功能,良好的粘接性必不可少。

3. 相容性:相容性是指电子结构胶与其他材料接触时互相不会产生不良的物理化学反应。相容性合格是确保电子结构胶保持其自身性能稳定的基础。

4. 稳定性:电子结构胶与高低温、浸水、紫外光照后的拉伸粘结性能直接相关。一款优质的电子结构胶,具有良好的稳定性,即使每天日晒水浸后,依然能够保持良好的粘接性。

电子结构胶使用时需要注意的问题:

1. 电子结构胶使用时温度最好控制在产品说明温度之内,并置于干燥阴凉处,避光保存。

2. 电子结构胶使用前先排走空气,然后连续均匀的注满空隙处,不要有气泡,这样才能保证好的粘接效果。

3. 若温度低应加热或延长固化时间。

4. 因为电子结构胶表面存在的灰尘等残留物会阻碍粘结,因此使用前要对粘接材料进行严格清洗,以保证结构胶与基材粘结良好。

5. 电子结构胶不能直接接触皮肤。电子结构胶是由化学物质组成的,一旦接触到皮肤,不仅会刺激皮肤,而且很难去除。所以使用电子结构胶工作时要穿工作服、佩戴防护手套,避免直接接触皮肤。

电子结构胶的使用方法:

1. 表面处理:对粘接基面进行处理、清洗,除油去锈,适当打磨,清洁干燥。为了增强电子结构胶的粘接性,可以对粘接面进行粗化处理,也可以使用清洗剂来清理。

2. 使用促进剂:在一些惰性、难粘接的表面进行粘接时,可以对粘接材料涂促进剂后进行粘接。

3. 涂敷:如无需进行深层次灌封,按照使用说明在规定时间内将胶液涂抹在表面完成注胶,如若时间过长导致胶液变稠,会影响使用效果。

4. 固化:请参照使用说明温度使用,环境温度不同,对胶水固化时间有着一定影响,从而影响结构胶效果,如当使用温度过低,粘接强度也会相对延长。

面对市场繁杂的电子结构胶,选择时需要多注意,要选适合自己的电子结构胶,如对用胶要求较高,建议选择有研发实力的品牌厂商,一个好品牌的电子结构胶,可以确保其产品的质量,确保其安全性。

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