有很多客户在使用三防漆时出现气泡的现象，产生这种现象的原因一般都是由于线路板没有清洗，没有烘干，线路板上面有灰尘，潮湿等原因引起的。如果材料从喷头出来就有气泡，需要考虑涂敷制程压力、材料粘度、喷头型号、湿度等因素。如果是过炉后出现气泡，请仔细调节炉温曲线和喷头行进的路线。

如果我们在使用三防漆时注意下面五点，可以降低产生气泡的机率。

1. 在使用三防漆之前，先要把被涂覆三防漆的物体表面上的灰尘、潮气和油污去除干净，确保没有任何腐蚀性的残余物留在物体表面，从而使得PCB线路板三防漆能够很好的粘着在线路板上面，有利于充分发挥线路板三防漆的三防（防潮、防盐雾、防霉菌）性能。

2. 在用刷涂的方法进行涂覆的时候，PCB线路板三防漆刷涂的面积应该要比器件所占的面积大，这样才能保证能够全部覆盖器件。

3. 在刷涂PCB线路板三防漆的时候，尽量保证被刷涂物体能平放，刷涂完成后不要有滴露，保证刷涂的平整，更不能有裸露的地方，刷涂的厚度根据不同的要求，大概在25~50微米左右即可，如果有更高要求的，可以进行二次涂覆。

4. 如果采用沉浸的方式进行涂覆的话，则要保证被涂覆物体垂直浸入涂料槽中（注意，连接器除非经过仔细覆盖，否则不能浸入），浸入1分钟左右，然后缓慢拿出，浸入速度不要太快，以免产生过多的气泡。

5. 在涂覆完成之后，使用加热的方法可以对PCB线路板三防漆进行加速固化，加热温度不宜过高，80℃以内就好。

环氧胶粘剂通常是指以环氧树脂为主体制成的胶粘剂。环氧树脂胶粘剂通常还包括环氧树脂固化剂，否则胶粘剂将不会固化。在操作中固化后，会出现起泡现象，可能是以下两种原因导致的：

一是混胶或灌胶过程中产生气泡。由于胶水的粘度或搅拌方法不简单，空气被带入胶液中。胶液粘度大，气泡难以消除。如果胶水粘度小，胶水凝固缓慢，气泡会逐渐上升到表面，并自动消除。

二是固化过程中的气泡。固化过程中产生气泡的原因还有：固化速度过快、放热温度高、胶固化缩短率大、胶中溶剂和增塑剂过多等，只会在固化过程中产生气泡。为了解决固化过程中出现的这些问题，需要调整全胶配方。为了消除调整和填充过程中的气泡，可以使用真空泵、加热、稀释剂或消泡剂。

灌封胶是在工业制造中应用较多的一类胶水，根据产品的实际应用与胶水材料的不同，电子灌封胶有着多种分类，从材料方面来说环氧树脂灌封胶应用最为广泛。

灌封环氧AB胶胶水的主要作用是用来强化电子元器件的整体性能，将一些元器件、线路包裹在内，进而使得电子元器件有一定的防水、防潮性能，以提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力，提高了电子元器件内部元件、线路间的绝缘，还具有一定的导热散热作用，有利于电子产品的小型化与轻量化。

灌封用环氧AB胶胶水有硬胶和软胶两大品类，颜色有透明、黑色、蓝色等其他颜色，根据混合比例又有1:1、2:1、10:1等比例。

一般的环氧AB胶胶水是常温/室温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好，所以容易渗透进产品的间隙中充分填充。

常温或中温固化，固化速度适中，固化过程相对来说是可控的；环氧树脂AB胶胶水固化后的胶体基本上是没有的、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能也是能满足要求的，保证了产品具有一定的防水等级；环氧AB胶胶水的固化物具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

液态环氧树脂复合灌封胶胶水经过灌胶机或者点胶机灌封到有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能比较好的高分子绝缘材料。环氧灌封胶能强化电子器件的整体性，提高被灌封产品对外来冲击、震动的抵抗力。环氧灌封胶可以将内部元件、线路间很好的绝缘起来，有利于器件小型化、轻量化。环氧灌封胶可以避免元件、线路直接暴露，做到电子产品有很好的防水、防潮性能。

众所周知，灌封胶在电子行业中具有非常重要的作用，它的选用将直接影响到电子产品的性能发挥，然而目前市场上电子灌封胶种类众多，那如何选择适合自己的灌封胶呢？

从灌封胶的功能选择

1. 是否符合产品特性和灌装或粘接工艺特性。

2. 是否需要导热流动或半流动。灌封胶主要分类中，环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。

3. 使用环境与产品类型。电子绝缘灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

从灌封胶性能参数选择

1. 导热性，加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，其主要特点就是导热性与阻燃性。

2. 防水性，粘接性好的灌封胶防水效果也会更好，缩合型粘接型的灌封胶可达IPX7防水级别。

3. 硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑、白、灰在30硬度左右，加成型透明的在0~35硬度，黑、白、灰在0~70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。

4. 阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL94V-1，加成型的可达UL94V-0。

5. 粘接性，缩合型的粘接性一般比加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。

6. 颜色、都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品，例如LED模组，LED软灯条等。因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

7. 导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑、白、灰的导热系数在0.6～0.8左右。

8. 固化时间要求，通过改变配方成分调整灌封胶的固化时间，也可采用升温固化。

导热硅脂主要是以有机硅酮为原料，另外添加性能优异的导热材料而制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂几乎永远不固化，可在-50℃至230℃的温度下长期保持良好状态。既有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时还具有低游离度、耐高低温、耐水、耐气候老化等性能。

目前导热硅脂广泛涂覆于各种电子产品，而市面上各种品牌和材质的导热硅脂五花八门，那如何才能判断导热硅脂性能高低呢？

1. 导热系数：

该参数是判断导热硅脂性能高低的重要指标之一，是指在稳定传热条件下，两侧表面温差为1摄氏度（K，℃）的材料（厚1m）通过1平方米面积传递的热量，用“λ”表示，单位为瓦/米·度（W/m·K，此处的“K”可用℃代替）。导热系数越高的硅脂性能越好，当然价格也更贵。

2. 热阻：

热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，可通过减小热阻以加强传热，也可以通过增大热阻以抑制热量的传递。在导热硅脂中，热阻越小的产品传热效果越好。

3. 固含量：

该系数在导热硅脂中是指在规定条件下烘干硅脂后剩余部分占总量的质量百分数。其实叫“不挥发固含量”更确切。固含量越高的硅脂粘稠度更高，给人的感觉越硬。

4. 含油率：

一般来说，导热硅脂的含油率越低越好，因为含油率偏高的硅脂在存放时间稍长后会分离出一些油脂，这些油脂会在一定程度上阻碍热量的传导。因此我们在更换导热硅脂时需要先去除从硅脂中分离出来的油脂，防止导热硅脂性能下降。

普通硅胶的导热性能较差，导热率通常只有0.2W/m·K左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。跟金属粉末填料相比，金属氧化物及金属氮化物的导热性虽然差一些，但能保证导热灌封胶的电绝缘性能。

决定灌封硅胶导热性的另一个主要因素是制作加工工艺。液体灌封胶在生产过程中的温度控制、压力、填料及各种助剂的加料顺序也会对其导热性能也是起决定性作用的。例如：抽真空压力达不到要求会导致原料内部过多气泡产生，直接影响灌封胶的使用性能。导热填料过多不但不能是导热系数提高，还直接影响灌封胶的粘连性及流淌性。因此，通过对填料的种类、加入量及填料与其它助剂比例的优化可获得导热性高且综合性能优越的灌封硅胶。

由于灌封胶应用最多的领域为电源、电子元器件、户外电气设备等高温高压的环境，因此对灌封胶的绝缘强度及耐温性要求极高。另外许多电子行业对灌封胶都有UL阻燃等级的要求，要求为V0等级，一般导热灌封胶其工作温度为-50℃～+240℃，而耐高温灌封硅胶，可以耐1200℃甚至更高的温度。